TPS62865 2.4V 至 5.5V 输入、4A 同步降压转换器,采用 1.5mm x 2.5mm QFN 封装数据手册

描述

TPS62865 和 TPS62867 器件是高频同步降压转换器,可提供高效、灵活和高功率密度的解决方案。在中到重负载下,转换器在 PWM 模式下运行,并在轻负载时自动进入省电模式运行,以在整个负载电流范围内保持高效率。这些器件也可以强制在 PWM 模式下运行,以最大限度地减少输出电压纹波。结合其 DCS 控制架构,可实现出色的负载瞬态性能和严格的输出电压精度。这些器件具有 Power Good 信号和内部软启动电路。这些设备能够在 100% 模式下运行。对于故障保护,这些器件集成了 HICCUP 短路保护和热关断功能。
*附件:tps62865.pdf

特性

  • DCS-Control 拓扑结构可实现快速瞬态响应
  • 11mΩ 和 10.5mΩ 内部功率 MOSFET
  • 1% 输出电压精度
  • 4μA 工作静态电流
  • 2.4V 至 5.5V 输入电压范围
  • 0.6V 至 V输出电压范围
  • 固定(可通过外部电阻器选择)和可调输出电压版本
  • 2.4MHz 开关频率
  • 强制 PWM 或省电模式
  • 输出电压放电
  • 100% 占空比模式
  • 打嗝短路保护
  • 带窗口比较器的电源良好指示器
  • 热关断
  • 解决方案尺寸低至 30 mm^2^可能
  • 采用 1.5mm × 2.5mm QFN 封装,间距为 0.5mm

参数
输出电压

方框图

输出电压

1. 产品概述

1.1 主要特点

  • 宽输入电压范围‌:2.4 V至5.5 V。
  • 高输出电流‌:提供4 A的持续输出电流。
  • 高效率‌:采用DCS-Control拓扑结构,实现快速瞬态响应和高效率。
  • 小封装‌:采用1.5 mm × 2.5 mm QFN封装,具有高功率密度。
  • 多功能性‌:支持固定和可调输出电压,具有Power Save Mode、Hiccup短路保护、Power Good指示等功能。

1.2 应用领域

  • 核心供电:适用于FPGA、CPU、ASIC或视频芯片组。
  • 机器视觉和IP网络摄像头。
  • 固态硬盘和光学模块。
  • 多功能打印机。

2. 功能描述

2.1 控制与保护特性

  • DCS-Control拓扑‌:结合滞环和电流模式控制方案的优点,实现快速瞬态响应和高效率。
  • Power Save Mode‌:在轻载时自动进入,以维持高效率。
  • Forced PWM Mode‌:可强制设备在PWM模式下运行,以最小化输出电压纹波。
  • Hiccup短路保护‌:在短路条件下自动重启设备,防止持续短路损坏。
  • Power Good指示‌:具有带窗口比较器的Power Good信号,用于指示输出电压稳定。

2.2 其他功能

  • 输出电压放电‌:在关机时通过VOS引脚平滑放电输出电压。
  • 100%占空比模式‌:在输入电压接近输出电压时自动启用,确保稳定输出。
  • 热关机保护‌:防止设备因过热而损坏。

3. 技术规格

3.1 绝对最大额定值

  • 输入电压‌:VIN至PGND为-0.3 V至6 V。
  • 结温‌:-40°C至125°C。
  • 存储温度‌:-55°C至150°C。

3.2 推荐工作条件

  • 输入电压‌:2.4 V至5.5 V。
  • 输出电压‌:0.6 V至VIN。
  • 输出电流‌:最大4 A。

3.3 热信息

  • 热阻‌:RθJA为90.9°C/W(JEDEC标准51-7)。

3.4 电气特性

  • 工作频率‌:固定2.4 MHz。
  • 高侧MOSFET导通电阻‌:11 mΩ。
  • 低侧MOSFET导通电阻‌:10.5 mΩ。
  • 输出电压精度‌:1%。

4. 应用与实施

4.1 典型应用电路

  • 电路图‌:提供了固定和可调输出电压的典型应用电路图。
  • 设计步骤‌:包括设置输出电压、选择电感和输出电容等关键元件的详细步骤。

4.2 布局指南

  • 关键元件布局‌:建议将输入电容放置在靠近VIN和PGND引脚的位置,输出电感靠近SW引脚。
  • 接地和散热‌:使用多层PCB,并在顶层和底层使用宽铜带进行接地和散热。

5. 设备与文档支持

5.1 设备支持

  • WEBENCH® Power Designer‌:支持使用TI的WEBENCH® Power Designer工具进行自定义设计。

5.2 文档支持

  • 相关文档‌:提供了与热设计、PCB布局等相关的文档支持。

5.3 支持资源

  • TI E2E™支持论坛‌:提供快速、经验证的答案和设计帮助。

6. 包装与订购信息

6.1 封装选项

  • VQFN-HR (RQY) ‌:9引脚,1.5 mm × 2.5 mm × 1 mm,0.5 mm间距。

6.2 订购信息

  • 提供了活性生产状态的部件编号和封装选项。

7. 其他信息

7.1 商标与版权

  • 文档中提及的TI E2E™、WEBENCH®是Texas Instruments的商标。

7.2 静电放电警告

  • 集成电路可能因静电放电而损坏,建议使用适当的预防措施。
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