TPS62868 具有 I²C 接口的 5.5V 4A 同步降压转换器，采用 1.5mm x 2.5mm QFN 封装数据手册

TPS62868 和 TPS62869 器件均为高频同步降压转换器，具有 I^2^C 接口，提供高效、自适应和高功率密度的解决方案。在中到重负载下，转换器在 PWM 模式下运行，并在轻负载时自动进入省电模式运行，以在整个负载电流范围内保持高效率。该器件还可以强制在 PWM 模式下运行，以实现最小的输出电压纹波。结合其 DCS-Control 架构，可实现出色的负载瞬态性能和严格的输出电压精度。通过 I^2^C 接口和专用 VID 引脚，输出电压可快速调整，以适应负载的功耗，以适应应用不断变化的性能需求。
*附件：tps62868.pdf

特性

• 11mΩ 和 10.5mΩ 内部功率 MOSFET
• 效率>90%（0.9V 输出）
• DCS-Control 拓扑结构可实现快速瞬态响应
• 动态电压调节 （DVS） 到 I 的可用输出电压范围^2^C
  • 输出电压范围为 0.2V 至 0.8375V，步长为 2.5mV
  • 输出电压范围为 0.4V 至 1.675V，步长为 5mV
  • 输出电压范围为 0.8V 至 3.35V，步长为 10mV
• 1% 输出电压精度
• 2.4MHz 开关频率
• 通过外部电阻器选择
  • 启动输出电压
  • 我^2^C 目标地址
• 按 I 选择^2^C 接口
  • 省电模式或强制 PWM 模式
  • 输出放电
  • 打嗝或闭锁短路保护
  • 输出电压斜坡速度
• 热预警和热关断
• 带窗口比较器的电源良好指示器引脚选项
• 我^2^C 兼容接口，速度高达 3.4 Mbps
• 采用 1.5mm x 2.5mm x 1.0mm 9 引脚 QFN 封装，间距为 0.5mm

参数

方框图

1. 产品概述

1.1 主要特点

• ‌输入电压范围‌：2.4V至5.5V。
• ‌输出电流能力‌：提供4A和6A两种版本。
• ‌高效率‌：>90%（0.9V输出时）。
• ‌I²C接口‌：支持动态电压调整（DVS）和编程控制。
• ‌快速瞬态响应‌：采用DCS-Control™拓扑。
• ‌多种保护功能‌：包括过温预警、热关断、短路保护等。
• ‌小封装‌：提供1.5mm x 2.5mm x 1.0mm的9引脚QFN封装和更小的WCSP封装。

1.2 应用领域

• ‌核心供电‌：用于FPGA、CPU、ASIC或视频芯片组。
• ‌IP网络摄像头‌
• ‌ 固态硬盘（SSD） ‌
• ‌光学模块‌
• ‌LPDDR5 VDDQ轨供电‌

2. 功能描述

2.1 DCS-Control™拓扑

• 在中等到重载条件下以PWM模式工作，轻载时自动进入Power Save Mode以保持高效率。

2.2 I²C接口

• 支持通过I²C接口调整输出电压、选择工作模式、监控状态等。
• 提供可编程的电压输出范围，支持动态电压调整。

2.3 保护功能

• ‌过温预警和热关断‌：防止芯片因过热而损坏。
• ‌短路保护‌：提供Hiccup或Latching短路保护。
• ‌输出放电‌：在关断或热关断时自动放电输出电容。

2.4 Power Good指示

• 可选Power Good指示器引脚，用于监控输出电压状态。

3. 技术规格

3.1 绝对最大额定值

• ‌输入电压‌：VIN至GND为-0.36V，SW（DC）为-0.3V至VIN+0.3V，SW（AC，小于10ns）为-2.5V至10V。
• ‌结温‌：-40°C至150°C。
• ‌存储温度‌：-65°C至150°C。

3.2 推荐工作条件

• ‌输入电压‌：2.4V至5.5V。
• ‌输出电流‌：0A至4A（TPS62868）或0A至6A（TPS62869）。
• ‌结温‌：-40°C至125°C。

3.3 热信息

• ‌热阻‌：θJA为90.9°C/W（典型值）。

3.4 电气特性

• ‌MOSFET导通电阻‌：高侧11mΩ，低侧10.5mΩ。
• ‌开关频率‌：固定2.4MHz。
• ‌静态电流‌：典型值为4μA（无负载，设备不切换时）。

4. 应用与实施

4.1 典型应用电路

• 提供了详细的典型应用电路图，包括输入/输出电容、电感、电阻等元件的选择。

4.2 设计步骤

• ‌选择输出电压‌：通过I²C接口或VSET/VID引脚选择。
• ‌设计输出滤波器‌：选择合适的电感和输出电容以满足稳定性和纹波要求。
• ‌布局与接地‌：强调了关键元件的布局和接地策略，以减少噪声和干扰。

4.3 性能曲线

• 提供了效率、负载调节、开关频率等关键性能曲线，以帮助设计者评估和优化性能。

5. 设备与文档支持

5.1 设备支持

• ‌WEBENCH® Power Designer‌：支持使用TI的WEBENCH® Power Designer工具进行自定义设计。

5.2 文档支持

• 提供了详细的数据手册、应用报告和设计指南，以帮助设计者更好地理解和使用产品。

5.3 支持资源

• ‌TI E2E™支持论坛‌：提供快速、经验证的答案和设计帮助。

6. 包装与订购信息

6.1 封装选项

• ‌QFN封装‌：1.5mm x 2.5mm x 1.0mm，9引脚。
• ‌WCSP封装‌：更小的封装选项，适用于空间受限的应用。

6.2 订购信息

• 提供了多种配置选项的部件编号和封装选项，以满足不同应用的需求。

7. 其他信息

7.1 商标与版权

• 文档中提及的DCS-Control™、I²C™、TI E2E™和WEBENCH®是Texas Instruments的商标或注册商标。

7.2 静电放电警告

• 集成电路可能因静电放电而损坏，建议使用适当的预防措施。