泰晶科技邀您相约2025亚洲AI智能无线麦克风大会

近日，亚洲AI智能无线麦克风大会再度来袭！这场备受瞩目的行业盛会，自2017年从中国蓝牙耳机大会蜕变而来，如今已连续举办8年14届，参会人数累计突破50000人，成为行业现象级大会。泰晶科技将参加2025亚洲AI智能无线麦克风大会，展位号位于A区A8，届时欢迎大家莅临展位交流。

AI智能无线麦克风作为音频市场中的新兴产品，正处于快速发展和不断迭代优化的过程中。为了满足市场竞争的关键点，如更轻量化的设计、更清晰的音质效果、更低的延迟表现和更强的抗干扰性能，晶振需要具备以下特性：小型化与超薄封装以适应轻量化需求；高精度频率稳定性与低相位噪声以提升音质清晰度；快速启动、低抖动和高稳定性时钟信号以降低延迟；高Q值、低插入损耗以及电磁屏蔽技术以增强抗干扰能力。此外，晶振还需具备宽工作温度范围、高可靠性、长寿命以及定制化能力，以满足不同无线麦克风品牌和型号的特定需求。凭借自主研发的光刻微纳米加工技术，泰晶科技超高基频、超高精度、高稳定性、低功耗、微小尺寸晶振产品保持技术领先适配产品迭代升级，完全符合AI智能无线麦克风的核心需求。

泰晶科技诚邀您莅临2025亚洲AI智能无线麦克风大会，共同见证智能音频技术的创新突破，探索行业发展的无限可能。