今日看点丨比亚迪、长安等车企统一账期为60天；谷歌启动新一轮自愿离职计划

1. 比亚迪、长安等车企全部统一账期为60天，蔚小理还没跟！
 
6月10日晚，中国第一汽车集团有限公司、东风汽车集团有限公司、广州汽车集团股份有限公司、赛力斯集团股份有限公司四家汽车生产企业陆续发表声明，就“支付账期不超过60天”作出承诺。
 
比亚迪和长安汽车也于11日凌晨先后宣布作出“支付账期不超过60天”的承诺。据网络整理的各大汽车厂商账期情况，一夜之间，央企、大型民企均纷纷表态反内卷，但蔚小理等新势力截至发稿，均未对外表态。
 
2. 传台积电调整海外建设侧重：美国晶圆厂加速、日欧项目放缓
 
6月10日，据台媒报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。TSMC Arizona第三晶圆厂已于今年4月末破土动工，将在本十年内提供N2、A16先进制程产能；而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定于2028年投产。
 
而由于市场需求和新厂建置资源分配的实际情况，台积电在日本、欧洲合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速度则会放缓。据悉，JASM目前面临着第一晶圆厂产能利用率拉升缓慢的问题，这是由于大客户索尼和其它车用芯片客户下单谨慎；ESMC的合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦都在不到一年中宣布了超过千人的裁员计划。
 
3. 消息称本田将投资日本芯片制造商Rapidus
 
据报道，本田汽车正准备投资日本芯片制造商Rapidus，在日本境内采购下一代汽车所需的半导体。 本田正考虑在截至明年3月的2025财年下半年入股Rapidus，投资总额将达到数十亿日元。包括丰田、NTT和索尼集团在内的现有股东已向这家芯片制造商投资总计73亿日元（约合5040万美元）。
 
本田计划自行开发自动驾驶汽车的半导体，并委托外部代工厂生产，与Rapidus合作将有助于稳定采购下一代汽车的芯片。据悉，目前Rapidus的主要股东是丰田汽车。通过投资Rapidus，本田和丰田将确保在日本生产的芯片来源，这也将有助于Rapidus开始量产尖端产品并找到客户。
 
4. 恩智浦计划关闭四座8英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸
 
近日，据报道，恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。
 
此外，恩智浦与世界先进合资企业 VSMC 在新加坡建设的 12 英寸晶圆厂将于 2027 年开始量产，有助于降低恩智浦产能建设的风险。这家工厂专注于130nm至40nm混合信号、电源管理及模拟芯片的生产，预计2029年实现月产5.5万片晶圆的规模，成为恩智浦在亚太地区的重要制造枢纽。
 
5. 英伟达与慧与合作建设新超级计算机，采用下一代芯片
 
英伟达及慧与科技周二表示，他们正在与莱布尼茨超级计算中心合作，使用英伟达的下一代芯片构建一台新的超级计算机。该项目名为“蓝狮（Blue Lion）”超级计算机，将于2027年初向科学家开放，采用英伟达的“Vera Rubin”芯片。
 
英伟达在德国汉堡举行的超级计算会议上宣布了这一消息。此前，英伟达宣布，美国劳伦斯伯克利国家实验室也计划明年使用该芯片构建系统。另外，英伟达还表示，德国国家研究机构于利希研究中心（Forschungszentrum Julich）的另一台采用其芯片的超级计算机Jupiter已正式成为欧洲最快的系统。
 
6. 谷歌启动新一轮自愿离职计划 涉及搜索、营销部门
 
据报道，6月10日，谷歌向其多个部门的员工提供了自愿离职计划，包括知识与信息（K&I）部门、核心技术单位以及营销、研究和通信团队。知识与信息部门（K&I）是谷歌搜索、广告和商务部门的所在地。此次自愿离职计划是谷歌继2023年裁员12000人后，为继续减少人员数量所采取的最新举措。目前尚无法确认此轮自愿离职计划影响了多少员工。
 
这项“自愿退出计划”适用于美国员工，同时一些团队还要求居住在办公室50英里范围内的远程工作者返回办公室。谷歌发言人Courtenay Mencini表示：“今年早些时候，我们的一些团队为美国谷歌员工推出了带有遣散费的自愿退出计划，现在更多团队正在提供该计划以支持我们未来的重要工作。”