致开发者: 广州眺望电子科技有限公司D9 Pro核心板计划于2025年7月11日正式发布,针对电力智能,工业控制,边缘计算等工业场景下所推出的高可靠、高安全、高实时、高性能模组,即日起开放工程样片申请。
一、处理器介绍
D9360是芯驰高性能车规级工业级SoC,采用了16nm 制程,集成了Cortex-A55高性能CPU和Cortex-R5实时CPU,含有3D GPU,H.264视频编解码器。此外,D9处理器还集成PCIe3.0,USB3.0,千兆以太网,CAN-FD等丰富的外设接口。

1.1 高性能
芯驰D9-Pro处理器集成六核 Cortex-A55,主频高达1.6GHz,搭配频率高达800MHz的Cortex-R5实时处理器,为实时应用提供了优异的性能。
包含100GFLOPS PowerVR 9XM GPU以及H.264/H.265 4Kp30视频编解码器,以及0.8Tops NPU。同时,支持多屏显示技术,最高实现三屏异显。
拥有丰富的外设资源接口,包括16路UART、4路CAN FD、2路千兆以太网、2路USB3.0、2路PCIe3.0等通讯外设接口。
1.2 高实时性
芯驰D9-Pro处理器采用多核异构芯片架构,内置高性能的Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高实时高可靠Cortex-R5内核;内置了大容量三级Cache并支持多中断并行响应执行功能。
具备硬件AMP,支持LINUX+RTOS,Cortex-R5小核搭载FreeRTOS系统,可用于实现精准实时控制,Cortex-A55默认搭载实时Linux系统也可以满足实时需求较高的Linux项目需求。
1.3 高安全性
内置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多种计算加速。
硬隔离的独立安全岛,具备安全启动且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验

二、核心板介绍
眺望电子在开展核心板设计规划充分考虑该处理器特性,发挥其高性能和可靠性应用的需要,从尺寸,能效比等多方面考虑用户使用友好。

核心板默认搭载 4GB LPDDR4内存与 32GB eMMC,这种存储组合在保障流畅运行的同时,无论是性价比还是多元化数据存储需求都能良好满足。

2.1 紧凑尺寸
核心板设计采用220Pin+120Pin板对板连接器,紧凑型封装,全功能信号引出,尺寸规格符合COMe TYPE10模块标准,是 D9 Pro核心板的一大亮点。更便于集成到各类设备中,为产品开发带来更多灵活性与可能性。

2.2 工业设计
核心板具备 -40~85℃的工业级别性能,这一特性使其能够在各种恶劣的环境中稳定工作。经过严格的电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等多项测试,其稳定性和可靠性得到了充分验证,为工业控制、户外设备等对环境要求苛刻的应用场景提供了坚实的保障。
2.3 资源开放
2.4 开发套件
EVM-D9Pro开发套件可以用作评估和应用程序开发目的的完整开发平台。这些套件很好地展示了核心板的连接功能和性能。


三、发布倒计时
2025年7月11日,我们将揭开眺望电子D9 Pro核心板的终极性能面纱 ,敬请期待!
现在行动,抢先锁定三大特权:
① 首批内测开发者名额(限10位) ② 专属技术方案定制礼包 ③ 早鸟采购折扣(仅限本月) 即刻预约,添加「眺望工程师」获取1v1技术支持
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