2025广州国际照明展 | 鑫金晖以技术创新引领LED封装烘干设备新趋势

 

2025年6月9日-12日，2025广州国际照明展览会（GILE）在广州中国进出口商品交易会展馆举办。本次展会吸引全球30多个国家及地区的超3000家参展商，覆盖LED照明全产业链。作为LED封装隧道炉头部供应商，鑫金晖携多款创新产品亮相，成为专业观众与国内外客户关注的焦点。

 

01核心产品矩阵亮相 洁净控温双升级

●LED点胶后封装长短烤一体化隧道炉：获全球封装行业龙头木林森认可订购，集成“长短烤”工艺，提升生产效率。

●第3代COB封装垂直式洁净隧道炉：满足高洁净生产需求，已被芯乐光、高科集团等客户采购。

●第2代COB封装垂直式自动烘烤箱：优化适配度与自动化流程，适合中小产能、场地有限的客户。

 

 

鑫金晖凭借20余年烘干技术积累，针对LED封装工艺中固晶后烘干、点胶后固化等关键环节，实现技术突破。其中，新获发明专利CN119533123B高洁净水平静置隧道炉，达成千级洁净环境与±2℃温度均匀性，满足半导体、光电等领域对洁净度与控温精度的严苛要求。

 

 

在每年过千万元的研发投入下，鑫金晖已累计斩获数百项专利，技术实力覆盖电子制造、灌胶封装等工业烘干场景。

 

02深耕封装细分市场 锚定千亿级赛道
 

目前，中国大陆已成为全球重要的LED封装生产基地，形成完整产业链，市场规模达千亿级别。鑫金晖聚焦封装烘干专用设备研发，打通固晶、点胶等工艺的烘干技术要点，填补壮大国内高端封装烘干设备空白。

 

 

鑫金晖的技术突破不仅满足了LED封装企业对高效、精密烘干设备的需求，更通过专利成果转化与规模化应用，推动封装工艺向高洁净、低能耗方向迭代。与木林森、芯乐光等头部企业的合作，进一步验证了国产设备在全球产业链中的竞争力，为中国LED封装行业的全球化发展提供支撑。

 

面对照明技术中封装工艺的核心地位，未来，鑫金晖将继续乘风而上，以封装市场需求为锚、以烘干技术创新为帆，深耕封装烘干技术，推动封装产品在节能性、稳定性、安全性等维度升级，进而进一步助力国产行业发展。