就是明天！汇聚科技锋芒，连接无限可能，芯灵通邀您共赴 MWC 创新之旅

 
国内新锐射频芯片设计领域的创新先锋，芯灵通（天津）科技有限公司将于明天18 日至 20 日亮相上海新国际博览中心，参与一年一度的行业盛会—2025世界移动通信大会（Mobile World Congress，MWC）。本届大会以 “汇聚 、连接、 创造”为主题，聚焦通信技术前沿趋势，探索通信技术赋能个人生活革新、产业升级转型及社会可持续发展的无限可能。在为期三天的展期内，芯灵通将携自主研发的创新射频芯片解决方案，与行业伙伴共话未来。
 
作为宽带射频芯片设计原厂，芯灵通科技深耕多年，聚焦于移动通信、卫星通信、微波 / 毫米波等前沿技术赛道，凭借深厚的技术积淀构建起覆盖多场景的产品矩阵与解决方案体系。此次亮相世界移动通信大会，芯灵通科技将展出三大核心产品系列，包含毫米波波束赋形芯片、PLL频率合成器、宽带射频分立芯片等，为高速无线传输提供核心技术支撑
 
芯灵通科技作为本届世界移动通信大会 4YFN 展区的重点参展企业，将深度聚焦移动通信、卫星通信和低空经济的创新技术突破，并与行业伙伴携手推动产业应用成果转化以及生态深度融合。
诚邀各界嘉宾莅临展位，共探宽带射频芯片技术革新路径，共绘通信产业未来发展蓝图！
展位：N2展厅E137（微信搜索 “芯灵通科技” 并关注，免费领取 MWC 上海全馆通行证！）