一、行业背景与技术定位
随着全球卫星导航系统(GNSS)的多元化发展,现代定位设备需要兼容北斗(BDS)、GPS、GLONASS等多系统信号以提升定位精度和可靠性。本芯片采用SOC单芯片设计,通过高度集成化架构解决了传统多模方案存在的功耗高、体积大等痛点,为新一代智能设备提供高性价比的定位解决方案。
二、核心技术创新
2.1 多系统联合定位架构
全系统兼容:单芯片集成射频前端与数字基带处理器,支持BDS/GPS/GLONASS三系统联合定位或独立工作模式
北斗全卫星覆盖:独家支持北斗二号/三号1-63号全部卫星,显著提升亚太地区定位可用性
智能天线管理:集成有源天线检测与保护电路,可实时监测天线状态并防止过压损坏
2.2 高效电源管理系统
特性技术参数供电方案双模式可选:
• 2.7-3.6V(DCDC降压)
• 1.8-3.3V(直连LDO)超低功耗RTC1.4V备份电源支持运行功耗23mA@3.3V(BDS/GPS双模连续工作)待机功耗8μA@3.3V

三、应用场景深度解析
3.1 车载导航系统
利用多系统联合定位提升高架桥/隧道等复杂场景的定位连续性
宽电压供电方案适配12V/24V车载电源转换需求
3.2 高精度授时设备
北斗三号卫星支持实现纳秒级时间同步
1.4V RTC电源保障断电时持续守时
3.3 可穿戴与便携设备
QFN40封装(5×5×0.9mm)满足空间受限设计
动态功耗管理延长智能手表等设备续航
四、市场前景展望
本芯片通过"射频+基带+处理器+电源"四合一集成,相比分立方案节省40%PCB面积,配合23mA超低运行功耗,将成为物联网终端、智能交通等领域的理想选择。随着北斗三号全球组网完成,其全卫星支持特性将带来显著的市场竞争优势。
审核编辑 黄宇
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