制造/封装
麒麟970是华为自研的一款芯片,这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺,目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出,三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片,不过今天有报告指出,麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。
报告称,台积电将使用7纳米FinFet生产麒麟980芯片,这些芯片将于今年下半年正式发布,届时将使用在华为下一代高端旗舰机型上。
麒麟970集成了Cambricon的IP,这为它带来了深度学习能力,这项技术同样也将使用在麒麟980上。Cambricon的新款1M人工智能芯片使用的也是台积电的7纳米生产工艺。预计麒麟980将于今年第四季度正式亮相,同时华为也会在今年10月发布Mate 10和Mate 10 Pro的续作,这两款手机于去年10月发布。
现在台积电已经在其装配厂准备了大量的7纳米晶圆片。到今年年底,这家公司将生产出大量7纳米芯片用于移动设备、人工智能、游戏甚至加密货币领域。
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