中科亿海微SoM模组——FPGA+DSP核心板

 

FPGA+DSP核心板是基于中科亿海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配国产DSP开发的高性能核心板卡。对外接口采取邮票孔连接方式，可以极大提高信号传输质量和焊接后的机械强度。核心板卡的系统框图如下图所示。

图 FPGA+DSP核心板系统框图

FPGA采用中科亿海微136K LUT资源EQ6HL130芯片；DSP采用AVP32335型号芯片，内部主频可达150M，且配备看门狗电路和EEPROM存储器。核心板卡配备8路AD采样电路，兼容AD7606。对外接口方面，FPGA上拥有17对LVDS，以及94根单端IO，其中有47根对外IO做等长处理。

图 核心板实物图

FPGA+DSP核心板尺寸为55mm x 55mm，PCB是1.6mm厚的8层板。本核心板尺寸小、对外IO丰富、焊接可靠，二次开发简单。

典型应用

｜Application

FPGA+DSP核心板应用广泛，在工业控制、伺服控制、自动喷漆、光伏逆变器、变流器等领域具有广阔的应用场景。