TPS62748 是一款高效降压转换器,具有 360 nA 的典型超低静态电流。该器件经过优化,可采用 2.2μH 电感器和 10μF 输出电容器工作。该器件使用 DCS-Control™,以 1.2 MHz 的典型开关频率工作。在省电模式下,该器件将轻负载效率扩展到 10μA 及以下的负载电流范围。TPS62748 提供 300 mA 的输出电流。一旦启动,该器件可在低至 2.0 V 的输入电压范围内工作。这允许直接从单个 Li-MnO作器件2纽扣电池。
*附件:tps62748.pdf
TPS62748 提供 1.2V 和 1.8V 两种可编程输出电压,可通过一个电压选择引脚进行选择。TPS62748 经过优化,使用小输出电容器提供低输出电压纹波和低噪声。一旦输入电压接近输出电压,该器件就会进入 No Ripple 100% 模式,以防止输出纹波电压增加。在这种工作模式下,器件停止开关并打开高压侧 MOSFET 开关。
TPS62748 在引脚 VOS 和 LOAD 之间有一个 100 mA 负载开关,典型导通电阻为 0.6 欧姆。负载开关通常用于将 Buck 转换器的输出电压分配给子系统。
特性
- 输入电压范围 V
在从 2.15 V 到 5.5 V - 启动后,输入电压范围低至 2.0 V
- 300mA 输出电流
- 360nA 工作静态电流
- 在 10μA 输出电流下效率高达 90%
- 省电模式作
- 可选输出电压
- 输出电压放电
- 100mA/2.2 Ω 集成负载开关
- 低输出电压纹波
- 自动转换至无纹波 100% 模式
- 射频友好型 DCS-Control™
- 总解决方案尺寸 < 10 mm^2^
- 小型 1.6mm × 0.9mm、8 焊球 WCSP 封装
参数

方框图

一、产品基本信息
- 型号与版本 :TPS62748,文档编号 SLVSD37B,2015 年 9 月发布,2021 年 3 月修订。
- 功能定位 :300/400 mA 高效降压转换器,集成超低静态电流和负载开关,适用于低功耗应用。
二、关键特性
- 输入与输出 :输入电压范围 2.15 V 至 5.5 V(启动后可低至 2.0 V),支持 300 mA 输出电流,可选 1.2 V 或 1.8 V 固定输出电压。
- 低功耗 :360 nA 工作静态电流,关断电流低至 70 nA,轻负载时效率高达 90%(10 μA 输出电流)。
- 集成功能 :100 mA/2.2 Ω 集成负载开关,输出电压放电功能,低输出电压纹波,支持自动过渡到无纹波 100% 模式。
- 拓扑与控制 :采用 DCS-Control™拓扑,支持 PWM 和省电模式(PSM)无缝切换,开关频率典型 1.2 MHz。
- 保护功能 :欠压锁定(UVLO)、短路保护、热关断保护。
三、应用领域
- 可穿戴设备 :健身追踪器、智能手表、健康监测设备。
- 无线通信 :蓝牙低功耗(Bluetooth® low energy)、RF4CE、Zigbee 设备。
- 其他低功耗场景 :高效超低功耗应用、能量收集系统。
四、详细描述
- 引脚配置 :8 引脚 DSBGA 封装(1.6 mm×0.9 mm),包括 VIN、SW、GND、VOS、VSEL、EN、CTRL、LOAD 引脚,各引脚功能明确,如 VSEL 用于输出电压选择,CTRL 控制负载开关。
- 工作模式 :
- DCS-Control™ :结合滞环和电压模式控制,实现优异的交流负载调节和瞬态响应,支持 PWM(中高负载)和 PSM(轻负载)模式无缝切换。
- 100% 模式 :当输入电压接近输出电压时,停止切换,高侧 MOSFET 持续导通,避免输出纹波增加。
- 软启动与放电 :内置软启动功能,减少启动时的输入电压降;EN 拉低或 UVLO 触发时,自动放电输出电压。
- 规格参数 :
- 绝对最大额定值 :VIN 引脚 - 0.3 V 至 6 V,工作结温 - 40°C 至 125°C。
- ESD 评级 :人体模型(HBM)±2000 V,充电设备模型(CDM)±500 V。
- 热信息 :结到环境热阻 103°C/W,结到板热阻 20°C/W。
- 电气特性 :高侧 MOSFET 导通电阻典型 0.45 Ω,低侧典型 0.22 Ω,输出电压精度 ±2.5%。
五、应用与设计
- 典型应用电路 :使用 2.2 μH 电感和 10 μF 输出电容,输入电容 4.7 μF,支持低功耗 MCU 和 RF 传感器供电。
- 元件选择 :
- 电感 :推荐 2.2 μH,需考虑饱和电流和直流电阻,如 Toko DFE201610C。
- 电容 :输入输出均使用低 ESR 陶瓷电容(X7R/X5R 介质),输入 4.7 μF,输出 10 μF。
- 布局指南 :输入电容靠近 VIN 和 GND 引脚,VOS 走线短且远离噪声源,SW 节点面积最小化以减少 EMI。
六、封装与订购
- 封装类型 :1.6 mm×0.9 mm 8-ball WCSP(DSBGA)封装,体积小,适合空间受限设计。
- 订购型号 :TPS62748YFPR(3000 片 / 卷)、TPS62748YFPT(250 片 / 卷),符合 RoHS 标准,MSL 评级 Level-1-260°C-UNLIM。