中移芯昇参加5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛

 

6月19日，在2025上海MWC世界移动通信大会期间，中国移动和IMT2020（5G）推进组联合主办了“5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛”。中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青，芯昇科技通信芯片事业部总经理杨龙波受邀参会。

 

 

 

会上，芯昇科技先后参加了无源物联网技术创新与产业推进联合倡议、系列白皮书发布、端到端原型系统发布、及无源物联网发展展望圆桌讨论，与各合作方共同向产业宣告无源物联网领域取得的阶段性成果，共同研讨产业发展的现状与未来。

 

 

 

 

 

在讨论环节，芯昇科技向现场的专家和观众汇报了自研5G-A蜂窝无源物联网芯片和标签的研发进展，并从芯片公司的角度，阐述了对行业需求特性、技术关键点、产业发展方向的理解，并介绍了芯昇科技在3GPP国际标准工作中的贡献。

 

 

 

芯昇科技认为，作为5G-A无源物联网的技术底座之一，无源物联网芯片从设计之初，除了通信能力之外，还要充分考虑芯片的安全机制及自主可控。芯昇科技已将多年来在安全和通信两个赛道上积累的经验，及多年积累的自主可控能力，充分融入到了芯片和标签的研发工作中，确保未来量产芯片及标签的可用性和安全性。
 

 

芯昇科技后续将协同产业链上下游伙伴，继续保持在相关产品上领先的开发节奏，充分构建无源物联网底层技术基石，为未来“万物互联”场景提供基础技术支撑。