季丰电子全新推出350℃高温电路板

描述

季丰电子全新推出350℃高温电路板,以行业领先的温度能力,为高温加速老化测试树立新标杆!

核心优势

︎ 超高温突破:

国内领先的350℃高温测试能力,满足最严苛工况验证需求。

︎ 稳定性保障:

通过1000小时超长高温运行测试,确保稳定可靠、零故障、零失效。

︎ 创新材料工艺:

耐高温复合材料+特殊涂层,抗热膨胀、抗氧化,结构更耐久。

︎ 广泛兼容性:

支持<500*500mm尺寸器件,适配多样测试场景。

应用价值

︎ 加速芯片、封装器件缺陷暴露,提升良品率。

︎ 为高温环境下的产品可靠性提供权威验证。

季丰电子

季丰电子成立于2008年,是一家聚焦半导体领域,深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块,分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备,可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人,总部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。 

 

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