TPS62134A 具有低功耗模式输入的 17V 输入、降压转换器数据手册

描述

TPS62134x 系列器件是一款易于使用的同步降压直流/直流转换器。 与 Intel Skylake 平台应用程序(如超极本™和笔记本电脑)兼容。高性能 DCS-Control™ 架构提供快速瞬态响应以及高 输出电压精度。

这些器件具有 3 至 17 V 的宽工作输入电压范围,非常适合 适用于由锂离子或其他电池以及 12 V 中间电源供电的系统 rails 的 Rails 中。这些器件具有低功耗模式,其中使用 LPM 引脚来降低输出电压。此外,这些器件还支持动态输出电压变化 使用 VIDx 引脚。LPM 和 VIDx 引脚有助于系统最大限度地降低功耗 不同作模式下的消耗。
*附件:tps62134a.pdf

输出电压启动斜坡由 SS 引脚控制。幂排序为 可通过使能 (EN) 和电源正常 (PG) 引脚进行配置。在省电模式下,设备会显示 静态电流约为 20 μA,可在整个负载范围内保持高效率 范围。短路保护和热关断保护 IC 和外部元件免受 输出对地短路时的大电流。该器件采用 3mm × 3mm 16 引脚封装 带导热垫的 VQFN 封装。

特性

  • DCS-Control™ 架构
  • 支持系统待机模式的低功耗模式
  • 省电模式可实现轻负载效率
  • 可选固定输出电压(0.7 V 至 1.05 V)
  • 低功耗模式逻辑输入
  • 静态电流为 20 μA
  • 输入电压范围:3 V 至 17 V
  • 输出电流:高达 3.2 A
  • 可编程软启动
  • 电源良好输出
  • 短路保护
  • 单端远程采样
  • 热关断保护
  • 采用 3mm × 3mm VQFN-16 封装

参数
直流转换器

方框图

直流转换器

1. 产品概述

TPS62134A 是一款专为 Intel Skylake 平台设计的 17V 输入、同步降压 DC-DC 转换器,支持低功率模式,适用于 Ultrabook、笔记本、PC、固态磁盘驱动器和嵌入式系统等应用。该转换器采用高性能的 DCS-Control™ 架构,提供快速瞬态响应和高输出电压精度。

2. 主要特性

  • DCS-Control™ 架构‌:结合了滞环、电压模式和电流模式的优点,提供快速瞬态响应和稳定输出。
  • 低功率模式‌:支持系统待机模式下的低功耗输出,通过 LPM 引脚降低输出电压。
  • 可编程输出电压‌:输出电压可选范围从 0.7V 到 1.05V,通过 VIDx 引脚动态调整。
  • 宽输入电压范围‌:支持 3V 至 17V 的输入电压范围,适用于多种电源输入场景。
  • 高输出电流‌:最大输出电流可达 3.2A(VI ≥ 5V 时),满足高负载需求。
  • 可编程软启动‌:通过 SS 引脚连接外部电容器,控制输出电压的启动斜坡,防止浪涌电流。
  • 电源良好输出‌:内置电源良好指示器,通过 PG 引脚输出,用于电源排序和多路电源轨的同步启动。
  • 短路保护和热关断‌:提供短路保护和热关断功能,保护 IC 和外部组件免受损害。
  • 小尺寸封装‌:采用 3mm x 3mm 的 16 引脚 VQFN 封装,节省 PCB 空间。

3. 电气特性

  • 输入电压范围‌:3V 至 17V
  • 输出电压范围‌:0.7V 至 1.05V(可编程)
  • 最大输出电流‌:3.2A(VI ≥ 5V 时为 3A)
  • 静态电流‌:典型值为 20µA(EN=High, 无负载, 设备不切换)
  • 开关频率‌:约 1MHz(典型值),支持 PWM 和 PSM 两种工作模式
  • 热关断阈值‌:典型值为 160°C

4. 功能描述

  • 启用和关断‌:通过 EN 引脚控制设备的启用和关断,关断模式下设备消耗极低的电流。
  • 欠压锁定‌:当输入电压低于欠压锁定阈值时,设备自动关断以保护电路。
  • 软启动‌:内部软启动电路控制输出电压的启动斜坡,防止启动时产生过大的浪涌电流。
  • 开关电流限制和短路保护‌:在输出短路或过载情况下,设备自动限制开关电流以保护电路。
  • 单端远程感应‌:通过 FBS 引脚实现远程电压感应,提高负载端的电压调节精度。
  • 热关断‌:当结温超过热关断阈值时,设备自动关断并进入热关断保护状态。

5. 应用领域

  • Intel Skylake 平台 Ultrabook、笔记本、PC 的电源管理。
  • 标准 12V 电源轨供电的应用场景。
  • 从 1 到 4 节锂离子电池供电的 POL 电源。
  • 固态磁盘驱动器的电源管理。
  • 嵌入式系统的电源解决方案。

6. 封装与尺寸

  • 封装类型:16 引脚 VQFN 封装
  • 尺寸:3mm x 3mm
  • 热焊盘设计,提高散热性能

7. PCB 布局与布线建议

  • 输入和输出电容器应尽可能靠近设备的相应引脚放置,以减小寄生电感和电阻。
  • VOS 引脚对噪声敏感,应直接连接到输出电容器的输出端,且走线应尽量短。
  • AGND 和 PGND 引脚应直接连接到暴露的热焊盘和系统地平面,以增强热性能和稳定性。
  • 使用宽而短的走线来减小主电流路径的寄生电感和电阻。

8. 文档与支持

  • 提供详细的数据手册和应用指南,帮助用户了解器件性能和使用方法。
  • 支持通过 TI 官网获取相关设计工具和软件,简化设计流程。
  • 提供技术支持和社区资源,解答用户疑问并提供设计帮助。
打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分