2025工业控制与通信技术研讨会顺利召开，工控市场加速奔跑

在制造业转型升级的大背景下，我国传统工业技术改造、工厂自动化和企业信息化均需要大量工业自动化控制系统，市场潜力巨大，工业自动化行业发展势头强劲。据Market Data Forecast最新数据显示，2024年，全球工业自动化市场规模预计将达到1685.6亿美元，到2029年将达到2580.5亿美元，预计2024-2029年期间，年复合增长率将保持在8.9%的水平。
 
为了更好地把握产业链局势，了解新一轮工业 4.0 智能化改造的技术趋势，电子发烧友网举办了2025第九届工业控制与通信技术研讨会，邀请到意法半导体、ADI、瑞萨、泰克等头部厂商的技术专家，就工业控制的多个技术领域进行分享，为广大工业控制与通信领域的从业者提供了一个交流的平台，寻找在工控市场突破的契机。

电子发烧友网总经理张迎辉在大会致辞中表示，我们正站在一个伟大时代的交汇点，未来三年的工业控制市场，将是一幅由谨慎开局继而加速奔跑的画像。2025年将是AI边缘计算和工业机器人等关键的技术，从新潮变成主流的转折之年。
 
意法半导体PLC, HMI, 及IO-Link完整解决方案
 
意法半导体策略市场经理王忠明在本次研讨会上为大家带来了意法半导体PLC, HMI, 及IO-Link完整解决方案的介绍分享。

 
王忠明先介绍了基于MP135核心板的PRC（可编程逻辑控制器）方案，主要面向中小型或小型PRC参考设计。该方案采用了米尔科技的MP135核心板，以简化客户在样机或小批量生产阶段的布线和PCB设计要求。
 
另外PRC还有基于SM3257处理器的两种方案，SM3257处理器为双核1.5G，带有一个400兆的M33协处理器，可根据客户需求合理分配资源。特别提到SM3257方案选择了DIGI的核心板，适合海外客户，并搭配code size软件和IDE编程工具。
 
工业自动化HMI设备的高性价比解决方案选用STM32MP135数控或米尔的核芯板，因其性价比高，适用于人机交互应用。扩展功能底板集成了多个接口，满足多种通信需求。显示部分支持最高1080P分辨率，可根据客户需求灵活选择不同尺寸和分辨率的屏幕。
 
IO link主站方案采用了性价比高的SDM32H562主控芯片，具有八个串口，能有效控制八个L6360收发器。方案中还使用了IPS8160或IPS8200高边输出芯片以增强电流输出能力，并利用AX58100芯片实现ECK存单功能。此外，方案还提供了灵活的接口选项，可根据客户需求更换不同功能芯片，支持多种上层网络协议，同时在静电和滥用保护方面进行了完善的设计。
 
10BASE-T1L赋能流程自动化行业数字化革命
 
本次研讨会上，ADI工业自动化行业市场经理祝臻为观众带来了《10BASE-T1L赋能流程自动化行业数字化革命》的主题分享。祝臻先对比了工业互联网中传统4-20mA/HART方案与新一代APL/10BASE-T1L以太网方案，传统方案有许多局限性，例如部署复杂、数据能力弱以及技术限制。而APL/10BASE-T1L基于IEEE 802.3cg标准的单对以太网，通过单根双绞线同步传输数据+电力（PoDL技术），通信速率可达10Mbps。传输距离上，支线200m，主干1000m，可覆盖工厂全域。并且打通了从现场传感器到云端的全IP化通道，消灭数据孤岛。
 
 
 
为此，ADI还提供了ADIN1100、ADIN1110、ADIN2111三款新品，ADIN1100为PHY芯片，提供MII/RMII/RGMII接口，需外接MCU的主控设备；ADIN1110为MAC-PHY集成芯片，直接集成SPI接口，适用低功耗传感器/执行器；ADIN2111为双端口交换芯片，支持线性/环形拓扑，可以用于构建冗余网络架构。
 
值得一提的是，ADIN1100/ADIN1110相比同类产品，最大的优势在于低成本、低功耗、占用面积小，以及SPI即插即用。传统方案需要传感器到MCU再到MAC芯片再到PHY芯片，最后到交换机，有4层设计，而ADIN1111可以直接传感器到ADIN1111（SPI直连）就可以直接到交换机，只需两层设计。
 
而ADIN2111是业界首款集成双PHY+交换+SPI接口的单芯片解决方案，解决了网络碎片化、布线高成本以及实时性不足的痛点。当传统方案还在用多芯片堆砌和昂贵线缆时，ADI已让每个工业传感器像乐高积木般即插即连。
 
以芯赋能，瑞萨电子驱动工业智造新纪元
 
瑞萨电子嵌入式处理器事业部中国市场部专家戴其宏带来主题为《以芯赋能，瑞萨电子驱动工业智造新纪元》的分享。据戴其宏介绍，瑞萨电子有着丰富的嵌入式产品线，包括基于Arm内核的MPU、MCU，基于瑞萨自有IP核的MCU，以及基于RISC-V核的MCU和MPU产品，产品覆盖的应用领域非常广阔，包括工业领域、基础设施、物联网等。除此之外，瑞萨还能够为客户提供数据安全、人工智能、电机控制等核心技术的支持。
 

 
戴其宏表示，瑞萨支持75%以上主流的工业以太网协议，如PROFINET、EtherNet/IP、EtherCAT等。PROFINET协议在整个工业以太网占比约为30%，在这方面，瑞萨可以提供一站式解决方案，也就是硬件+软件协议授权。具体来看，瑞萨可以给客户提供兼容西门子PROFINET原生态协议，包括多种功能，API接口等；提供PROFINET和PROFldrive预测试；支持最高性能等级（IRT；CC-C）；瑞萨还给客户提供软硬件第一手资料。目前支持PROFINET方案的芯片主要是RZ/N2L和RZ/T2M。

 
此外，戴其宏还介绍了多协议工业网关解决方案。该解决方案通过收集终端现场数据，并通过专用总线（如：RS485、CAN）或其他工业以太网协议（如：EtherCAT、PROFINETRT/IRT、Ethermet/IPTMec）传输到网关。该方案采用的芯片是RZ/N2L，该芯片集成了3端口千兆以太网交换机和TSN，EtherCAT从站控制器，使客户能够在各种物联网和工业应用中轻松实施工业以太网和TSN。
 
泰克测试测量仪器赋能智能制造
 
当前，泰克已经推出时域信号分析、射频信号分析、半导体及材料研究、大功率直流电源等四大类全系列产品线，可面向动力电池、第三代半导体、储能、光通信模块、显示面板等应用领域。
 
泰克技术专家余洋在论坛上介绍，时域信号分析有70G带宽实时示波器等产品，射频信号分析有50GS/s任意波形发生器、实时频谱分析仪等产品，半导体及材料研究有高精度数字源表、数字万用表等产品，大功率直流电源方面则有PSB10000系列等。
 
那么，测试测量仪器如何赋能智能制造呢？以动力电池和第三代半导体为例。
 
数字万用表在动力电池的检测方面就有着关键的作用。余洋表示，在电池厂商的生产车间里面，每条产线都会集成一台到多台的高精度数字万用表，负责实时、全自动地对电芯进行开路电压和内阻的测量，并且自动筛选和分类。泰克技术的高精度数字万用表和示波器均可用于单颗电芯的电压内阻，以及整个电池组的外电容测量。
 
在第三代半导体发展初期，对于这种功率高、开关速度快的新型产品，无论是在产品研发还是工厂生产环节，都缺乏合适的工具来准确测量其性能。余洋指出相对成熟产品，创新的产品往往良品率不高。所以无论是单管还是模块，在生产过程中都需要非常充分的动态验证和静态验证，来保证它的性能。泰克的 4/5/6系列示波器和DPT1000/SPT1000动静态测试系统均能用于第三代半导体。
 
泰克推出的TICP系列隔离电流探头是第三代半导体加速落地的关键。电流探头具备带宽高、共模抑制比高、动态范围大等特点，可以对三代半的单管或者模块的参数进行精确测量。他指出，近年来很多的汽车厂商都在推出自己的800V电驱车型。这个过程中，无一例外地全部都使用了泰克的产品。
 
2025工控与通信行业发展趋势与热点分析
 
在研讨会的最后，电子发烧友网产业编辑梁浩斌分享了主题报告《工控与通信行业发展趋势与热点》。2024年，全球工业自动化和控制系统市场规模为2883.6亿美元，同比增长8%。从需求来看，去年工业自动化市场的增长主要是来自汽车、电子、制药和食品饮料行业。
 
其中汽车制造行业占到接近四分之一的市场份额，是工业自动化市场的重要驱动力，也证明在汽车行业中自动化程度在不断加深。
 
而电子行业的工业自动化需求也非常可观，主要是受惠于全球贸易环境不稳带来的供应链本土化趋势，以及这种趋势下半导体、消费电子领域的产能扩张。

从制造设备端来看，去年国内食品饮料、塑料、工业机器人等设备需求增长比较快；而新能源、电子、半导体、电池、汽车等设备需求出现下滑。
 
对于工业控制与通信市场的发展趋势，梁浩斌认为有以下四点：
 
第一，工控市场受到全球的政策和需求双重驱动，未来还会持续增长；劳动力成本的上升，促进了工业自动化的渗透，中国工业机器人的增长会在未来几年成为工业自动化市场的亮点。
 
第二，工业通信技术中，以太网的核心地位将进一步巩固，无线和TSN会是未来值得关注的机会。
 
第三，工控芯片向高性能、智能化与集成化升级，RISC-V架构在MCU、MPU、SoC中都正在展现出强大的竞争优势；工业应用需求多样，加速了多核异构以及AI融合的趋势；
 
第四，国内工业控制产业链国产化正在不断提速，政策导向以及供应链安全需求带来新的市场机会，会吸引更多国产芯片厂商入局。