近日,由INGCHIPS自主研发的模组/开发板DB870CC1A顺利通过OpenHarmony 5.0.2 Release版本兼容性测评,并获得OpenHarmony生态产品兼容性证书!
融入鸿蒙生态能带来更广阔的应用场景与机遇,如今产品接入,能与海量兼容设备协同,拓展市场空间。
该模组基于蓝牙 BLE 芯片打造,具备低功耗等特性,满足物联网设备基础需求。此次认证意味着其兼容性、稳定性达标,可为开发者提供稳定支持,在智能家居、穿戴等多领域助力万物互联。
期待客户选用我们的 BLE 产品开发鸿蒙产品,共同拓展市场空间,实现互利共赢。
关于桃芯科技
桃芯科技是一家致力于车规级,工规级通信芯片的Fabless芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同时,可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片,主要应用于车载,电网,医疗,定位等汽车及泛工业场景。支持蓝牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆盖更多消费场景,包括可穿戴,Mesh,ESL,HID,AR/VR等。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !