TPS65580 4.5 至 18V 输入，2.5A/1.5A/1.5A 三重同步带高级 D-CAP2™ 的降压转换器数据手册

TPS65580 是一款三通道高级 D-CAP2™ 模式同步降压转换器。The TPS65580 使系统设计人员能够完成各种终端设备的电源总线稳压器套件，包括 一种高性价比、低元件数量和低待机电流的解决方案。的主要控制回路 TPS65580 使用先进的 D-CAP2™ 模式控制，可提供快速瞬态响应 无外部补偿组件。TPS65580 能够适应两个低等效系列 电阻 （ESR） 输出电容器，如 POSCAP 或 SP-CAP，以及超低 ESR 陶瓷电容器。 该器件可在 4.5V 至 18V 的输入电压范围内提供方便高效的作。

TPS65580采用 4.4mm × 6.5mm 20 引脚 TSSOP （PWP） 封装，并指定 环境温度范围为 –40°C 至 85°C。
*附件：tps65580.pdf

特性

• 高级 D-CAP2 控制模式
  • 快速瞬态响应
  • 无需外部元件
    即可进行环路补偿
  • 与陶瓷输出
    电容器兼容
• 宽输入电压范围：4.5 V 至 18 V
• 输出电压范围：0.76 V 至 7.0 V
• 针对低占空比应用优化的高效集成 FET
  • 160 mΩ（高侧）和 130 mΩ
    （低侧），2.5A
  • 250mΩ （高侧） 和 230mΩ
    （低侧） 用于 1.5A
• 高初始参考精度
• 低侧 R DS（开） 无损电流感应
• 固定 1.2 ms 软启动
• 非灌电流预偏置软启动
• 700 kHz 开关频率
• 逐周期过流限制控制
• OCL、OVP、UVP、UVLO、TSD 保护
• 用于过载保护的打嗝定时器
• PowerGood 公司
• 具有集成
  Boost PMOS 开关的自适应栅极驱动器
• 由于热补偿
  rds（on） 而产生的 OCP 常数为 4000ppm/°C
• 20 引脚 HTSSOP 封装

参数

一、产品概述

‌TPS65580‌ 是一款由德州仪器（Texas Instruments）生产的三通道同步降压（Buck）转换器，适用于4.5V至18V的宽输入电压范围，每个通道提供1.5A（通道1和通道3）或2.5A（通道2）的输出电流。该器件采用先进的D-CAP2™控制模式，实现了快速瞬态响应，并支持陶瓷输出电容器，适用于多种低功耗系统应用。

二、主要特性

• ‌输入电压范围‌：4.5V至18V
• ‌输出电流‌：通道1和通道3为1.5A，通道2为2.5A
• ‌输出电压范围‌：0.76V至7.0V可调
• ‌控制模式‌：先进的D-CAP2™模式，无需外部补偿
• ‌软启动时间‌：固定1.2ms软启动
• ‌保护功能‌：过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、欠压锁定（UVLO）、过热关断（TSD）
• ‌封装‌：20引脚HTSSOP封装
• ‌其他特性‌：PowerGood输出、自适应门驱动、集成自举开关

三、应用领域

• 数字电视电源供应
• 网络家庭终端
• 数字机顶盒（STB）
• DVD播放器/录像机
• 游戏机和其他低功耗系统

四、功能描述

1. 控制模式

• ‌D-CAP2™模式‌：提供快速瞬态响应，无需外部补偿元件，支持低ESR和陶瓷输出电容器。
• ‌固定频率PWM控制‌：工作频率为700kHz，结合内部补偿电路，实现稳定输出。

2. 保护功能

• ‌ 过流保护（OCP） ‌：采用周期性谷值检测控制电路，防止电流过载，保护电源供应。
• ‌ 过压保护（OVP） ‌和‌ 欠压保护（UVP） ‌：监测反馈电压，确保输出电压在安全范围内。
• ‌ 欠压锁定（UVLO） ‌：当输入电压低于阈值时，关闭转换器以防止损坏。
• ‌ 过热关断（TSD） ‌：当结温超过阈值时，自动关闭转换器以防止过热。

3. 软启动和预偏置软启动

• 内置1.2ms软启动时间，确保启动时输出电压平稳上升。
• 预偏置软启动功能防止在预偏置输出条件下启动时电流被拉低。

4. PowerGood输出

• 当所有输出电压均在目标电压的±16%范围内时，PowerGood信号变为高电平，指示电源供应正常。

五、设计指南

1. 输出电压设置

• 使用电阻分压器从输出节点连接到VFB引脚来设置输出电压。

2. 输出滤波器选择

• 输出滤波器采用LC电路，需选择合适的电感和电容值以确保电路稳定性。建议使用表格中推荐的组件值。

3. 输入电容选择

• 需要一个输入解耦电容和一个体电容，推荐使用10µF以上的陶瓷电容，并在VIN引脚和GND引脚之间连接一个0.1µF的低ESR电容。

4. 布局考虑

• 保持输入电流环路尽可能小，避免输入开关电流通过热垫。
• SW节点应尽可能小和短，以减少寄生电容和电感，并最小化辐射发射。
• 模拟和非切换组件应远离切换组件。
• VREG5电容器应放置在靠近器件的位置，并连接到PGND。

六、封装和材料信息

TPS65580提供HTSSOP封装选项，符合RoHS标准，并提供不同的载带和卷盘选项以满足自动化组装需求。封装材料信息包括热阻、引脚分配、包装尺寸等详细信息。