TLV62130A 3-17V 3A 降压转换器,带 DCS 控制,采用 3x3 QFN 封装数据手册

描述

TLV62130 器件是易于使用的同步降压 DC-DC 转换器,针对高功率密度应用进行了优化。典型的 2.5 MHz 高开关频率允许使用小型电感器,并通过使用 DCS-Control™ 拓扑提供快速瞬态响应和高输出电压精度。

这些器件具有 3V 至 17V 的宽工作输入电压范围,非常适合由锂离子或其他电池以及 12V 中间电源轨供电的系统。它在 0.9V 至 5.5V 的输出电压下支持高达 3A 的连续输出电流(在 100% 占空比模式下)。
*附件:tlv62130a.pdf

输出电压启动斜坡由软启动引脚控制,该引脚允许作为独立电源或跟踪配置运行。通过配置 Enable 和 open-drain power good 引脚,也可以进行电源排序。

在省电模式下,这些器件的静态电流约为 19 μA,来自 V .如果负载较小,则自动无缝进入省电模式,可在整个负载范围内保持高效率。在关断模式下,器件关断,关断电流消耗小于 2 μA。

该器件采用 3 mm × 3 mm (RGT) 的 16 引脚 VQFN 封装。

特性

  • DCS-Control™ 拓扑
  • 输入电压范围:3 V 至 17 V
  • 高达 3A 的输出电流
  • 0.9 V 至 5.5 V 的可调输出电压
  • 引脚可选输出电压(标称值,+ 5%)
  • 可编程软启动和跟踪
  • 无缝省电模式转换
  • 静态电流为 19 μA(典型值)
  • 可选工作频率
  • 电源良好输出
  • 100% 占空比模式
  • 短路保护
  • 过温保护
  • 有关改进的功能集,请参阅TPS62130
  • Pin to Pin 与 TLV62150 兼容
  • 采用 3mm × 3mm VQFN-16 封装

参数
电感器

方框图
电感器

一、产品概述

TLV62130A 是一款易于使用的同步降压 DC-DC 转换器,专为高功率密度应用而设计。该器件采用 DCS-Control™ 拓扑结构,提供高达 3A 的连续输出电流,输入电压范围从 3V 到 17V,输出电压可调范围从 0.9V 到 5.5V。TLV62130A 适用于多种应用,包括标准 12V 电源轨、单个或多个锂离子电池供电的 POL 电源、电机驱动以及移动设备等。

二、主要特性

  • 高开关频率‌:典型值为 2.5MHz,允许使用小型电感器,并提供快速的瞬态响应。
  • 宽输入电压范围‌:3V 至 17V,适用于多种电源系统。
  • 高输出电流‌:连续输出电流可达 3A。
  • 可调输出电压‌:输出电压范围从 0.9V 到 5.5V,可通过外部电阻分压器设置。
  • 无缝功率节省模式‌:在轻载条件下自动进入,以维持高效率。
  • 多种保护功能‌:包括短路保护、过温保护等。
  • 小尺寸封装‌:3mm x 3mm 的 VQFN-16 封装,适合空间受限的应用。

三、应用领域

  • 标准 12V 电源轨供电
  • POL 电源(单个或多个锂离子电池供电)
  • 电机驱动
  • 电子销售点系统
  • 移动 PC、平板电脑、调制解调器、相机
  • 电视、机顶盒、音频设备

四、功能描述

1. DCS-Control™ 拓扑结构

  • 结合了滞环、电压模式和电流模式控制的优点,提供快速且稳定的输出电压调节。
  • 支持 PWM 模式和功率节省模式,根据负载条件无缝切换。

2. 可编程软启动和跟踪

  • 软启动功能可控制输出电压的启动斜率,避免过大的启动电流。
  • 跟踪功能允许输出电压跟踪一个外部电压源,适用于需要电压序列的应用。

3. 电源良好输出

  • 内置电源良好(PG)功能,指示输出电压是否已达到稳定水平。
  • TLV62130A 在关断模式下,PG 引脚为低电平,可用于主动放电 VOUT。

4. 保护功能

  • 短路保护‌:在检测到短路时,限制输出电流并防止器件损坏。
  • 过温保护‌:当结温超过设定阈值时,自动关断输出,防止过热损坏。

五、典型应用

TLV62130A 可用于多种电源转换场景,如点载电源(POL)供应。典型应用电路包括输入电容、输出电感、电容以及必要的电阻分压器,以设置所需的输出电压。

六、设计指南

1. 外部组件选择

  • 根据应用需求选择合适的电感、电容和电阻。
  • 推荐使用低 ESR 的陶瓷电容作为输出电容,以减小输出电压纹波。

2. 布局建议

  • 将 TLV62130A、输入电容、输出电感和电容紧密放置,并尽量缩短互连迹线。
  • 确保 AGND 和 PGND 引脚直接连接到暴露的热焊盘和系统地平面。
  • 避免噪声耦合到敏感信号线,如 VOS 和 FB 引脚。

3. 热考虑

  • 使用大面积铜层和热过孔来改善 PCB 的散热性能。
  • 确保暴露的热焊盘良好焊接到 PCB 上,以实现有效的热传导。

七、封装和材料信息

TLV62130A 采用 3mm x 3mm 的 VQFN-16 封装,符合 RoHS 标准。封装材料信息包括热阻、引脚分配、包装尺寸等详细信息。

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