华润微在OBC应用中的优势功率器件产品

华润微电子重点打造的OBC车规半桥模块生产线是国内领先的车规级自动化封装平台。该产线采用自动化生产模式，良品率高达98%以上，较手动模式具有显著优势。作为国内最早为头部车企供货的厂商，华润微已与多家知名车厂建立战略合作关系，目前保持着行业领先的交付稳定性和交付规模。该模块产线开放度行业最高，已获得多家实地考察客户的高度认可。产线拥有完全自主知识产权，可灵活支持MSOP7/8/9pin等多种封装形式，同时依托自有晶圆制造和封测能力，能够充分满足客户的多样化需求。

 

应用框图

 

            

            

产品优势

 

特性：

 

小型化设计、高功率密度、大电流、高散热性、低导通阻抗、低寄生参数

特色工艺：

 

OSP应用，解决半包，DBC产品氧化变色问题

 

Trace To Die工艺，实现终端对封装人机法环测全方位的追溯

 

厚胶塑封工艺解决EMC空洞气孔问题，实现行业遥遥领先

优点：

 

高功率密度，节省全车空间

 

降低OBC系统成本

 

低杂散电感(模块和系统)

 

减小PCB尺寸和BoM复杂性

 

装配灵活，顶部散热

 

可靠的隔离(爬电)

 

满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准

 

应用领域

 

OBC、DC-DC等

 

主要器件

 

大类	型号	封装规格
SiC	CRXMH37P075NMG1AQ	MSOP9
	CRXMH97P065NMG2AQ	MSOP9
	CRXMH17P120NMG2AQ	MSOP9
	CRXMH32P120NMG2AQ	MSOP9
	CRXMH32P120EMG2AQ	MSOP8
	CRXMH66P120NMG2AQ	MSOP9
超结	CRJMH74M65NMAQ	MSOP9
	CRJMH43M65NMAQ	MSOP9
	CRJMH43M65EMAQ	MSOP8
	CRJMH74M65EMAQ	MSOP8
IGBT	CRGMF75T65DEMA5Q	MSOP8
	CRGMF40T120DNMC3Q	MSOP9
	CRGMF50T120DNMC3Q	MSOP9