TPS65233 具有 I2C 接口电源管理 IC （PMIC） 的 LNB 稳压器数据手册

该 TPS65233 专为模拟和数字卫星接收器而设计，采用单片电压 带 I 的调节器^2^C 接口，专门用于提供 13V/18V 电源和 22 kHz 音调信号发送到天线天线中的 LNB 下变频器或 多开关盒。它提供了一个完整的解决方案，具有非常低的组件数量、低功耗 耗散与简单的设计一起^2^C 标准接口。

TPS65233 具有高功率效率。升压转换器集成了 120mΩ 电源 MOSFET 以 500kHz 开关频率运行。线性稳压器的压差为 0.8 V 至 最大限度地减少功率损耗。TPS65233 提供了多种生成 22 kHz 信号的方法。综合 带推挽式输出级的线性稳压器可产生干净的 22 kHz 音调信号，叠加在 即使在零负载下也能输出。线性稳压器的电流限制可通过外部编程 精度为 ±10% 的电阻器。I 读取的全范围诊断^2^C 是 可用于系统监控。
*附件：tps65233.pdf

该器件采用 16 引脚 QFN 3mm × 3mm （RTE） 封装。

特性

• 适用于 LNB 和 I 的完整集成解决方案^2^C
• 兼容 DiSEqC 1.x
• 支持 5V 和 12V 电源总线
• 高达 1000mA 的精确输出电流限制
  ，可通过外部电阻器和 I2C 进行调节
• 具有低R 的升压转换器DSON内部电源开关
• 用于非 I 的专用使能引脚^2^C 应用
• 低噪声、低压降输出，带
  推挽式输出级
• 内置精确的 22kHz 音调发生器
  或外部引脚
• 可调软启动和 13V/18V 电压
  转换时间
• 符合主卫星接收器系统
  规格
• LNB 短路动态保护
• 输出电压电平、
  输入电源 UVLO 和 DiSEqC 音调输出诊断
• 电缆断开诊断
• 采用 16 引脚 QFN 3mm × 3mm （RTE） 封装

参数

一、产品概述

TPS65233 是一款专为模拟和数字卫星接收器设计的单片式电压调节器，集成有 I2C 接口。它专为提供 13V/18V 电源供应和 22kHz 的音调信号给低噪声块下变频器（LNB）而设计。该器件集成了升压转换器、线性稳压器（LDO）和 22kHz 音调发生器，提供完整的解决方案，具有组件数量少、功耗低、设计简单以及符合 I2C 标准接口的特点。

二、主要特性

• ‌完整集成解决方案‌：集升压转换器、LDO 和 22kHz 音调发生器于一体。
• ‌DiSEqC 1.x 兼容‌：支持卫星接收器系统规范。
• ‌LNB 短路动态保护‌：增强系统稳定性。
• ‌支持 5V 和 12V 电源总线‌：灵活适应不同电源环境。
• ‌输出电压和电流诊断‌：通过 I2C 接口进行监控。
• ‌准确输出电流限制‌：高达 1000mA，可通过外部电阻和 I2C 调节。
• ‌低噪声、低压差输出‌：采用推挽输出阶段，减少噪声和压差损失。

三、应用领域

• 机顶盒卫星接收器
• 内置式卫星接收器
• PC 卡卫星接收器

四、功能描述

1. 升压转换器

• 集成 120mΩ 功率 MOSFET，开关频率为 500kHz。
• 具有脉冲跳过模式，提高轻载效率。
• 内部脉冲逐脉冲电流限制和直流电流限制，保护 IC 免受短路损害。

2. 线性稳压器（LDO）

• 低压差设计，最小压差为 0.8V，减少功率损耗。
• 精确电流限制，可通过外部电阻或 I2C 设置。
• 集成 22kHz 音调发生器，即使在零负载下也能产生清晰的音调信号。

3. 22kHz 音调发生器

• 提供四种生成 22kHz 音调信号的方式，包括内部和外部触发。
• 音调信号可叠加在 LNB 输出电压上，作为 DiSEqC 命令的载波。

4. I2C 接口

• 支持标准模式（100kbps）和快速模式（400kbps）。
• 可通过 I2C 接口编程控制多项功能，如输出电压、电流限制、音调位置等。
• 提供全面的诊断反馈，包括过温保护、过流保护、电缆连接状态等。

五、封装信息

TPS65233 采用 16 引脚 QFN 3mm x 3mm（RTE）封装，具有增强的热性能。数据手册中提供了详细的封装尺寸、引脚分配和热阻等信息。

六、设计指南

1. 组件选择

• ‌输入电容‌：推荐在 VCC 引脚连接一个 1μF 的陶瓷电容。
• ‌输出电容‌：根据输出电压和负载要求选择合适的电容值和类型。
• ‌升压电感‌：根据输出电流和开关频率选择合适的电感值。

2. 布局建议

• 确保所有地引脚和电源焊盘连接在一起，以提供良好的热传导和信号完整性。
• 将输入电容、输出电容和升压电感尽量靠近 TPS65233 的相应引脚，以减小寄生电感和电阻。

3. 热设计

• 利用暴露的热焊盘进行散热，确保在 PCB 上有足够的铜面积进行热传导。