SPEA一行走进西郊利物浦太仓芯片学院开展产学研交流

 

近日，SPEA首席企业发展官Fabrizio Rimondotto携斯贝亚（苏州）总经理孙媛丽、副总经理杨叶明一行，拜访了西郊利物浦大学（以下简称“西浦”）太仓校区，与芯片学院陈院长及助理教授Dr.Arjun Kumar进行了深入而友好的产学研交流。

 

西浦芯片学院始终紧跟前沿科技行业发展趋势，不断优化课程体系，积极推动教育教学与社会实践的深度融合，致力于培养适应市场需求的专业人才。在交流会上，陈院长详细介绍了学院的学生情况、主要课程、教学体系等，充分展示了在芯片领域人才培养方面的前瞻性与专业性。
SPEA 代表则简要分享了公司概况、核心自动化测试设备、主要应用领域、合作伙伴、企业员工构成、全球业务分布，并介绍了与全球多所知名大学缔结的合作关系。展示了SPEA在功率半导体、MEMS、电子电路板测试等领域的技术实力和影响力。双方围绕芯片测试技术、人才培养、科研合作等核心议题展开了深度对话，并就联合开展科研项目、共建实验室等合作方向进行了积极探，彼此均表达了强烈的合作意愿。

此次产学研友好交流取得了圆满成功。后续，双方将签署合作框架协议，围绕学生实习实训、科研项目等领域细化合作方案。未来，SPEA与西浦芯片学院将进一步加强沟通与协作，尽快推动相关项目落地，为学生的成长成才和公司创新升级创造更多有利的条件。