TPS65273V 是一款具有 4.5V 至 18V 宽电压的单片双通道同步降压稳压器 可在 5V、9V、12V 或 15V 总线电压和电池下工作的工作输入电压 化学。这些转换器旨在简化其应用,同时为设计人员提供 根据目标应用程序优化其使用情况的选项。
TPS65273V具有外部反馈电阻器,可用于设置初始 启动电压。此启动选项的反馈电压基准为 0.6 V。一旦 VID DAC 通过 I^2^C、降压转换器开关反馈 从外部到内部的电阻器。每个降压转换器的输出电压可在 0.68 范围内编程 V 至 1.95 V,步长为 10 mV,I^2^C 控制的 7 位 VID。
TPS65273V也可以是 I^2^C 控制用于启用/禁用 输出电压,设置脉冲跳跃模式并读取电源良好状态和芯片 温度警告。
*附件:tps65273v.pdf
转换器的开关频率可设置为 200 kHz 至 1.6 MHz,具有 外部电阻器。两个转换器具有 180° 异相的时钟信号。
两个降压TPS65273V可以并联,通过浮动提供高达 10A 的负载电流 MODE 引脚。均流模式下的两相作减少了系统滤波电容和 电感,减轻 EMI 并改善输出电压纹波和噪声。
TPS65273V具有专用的使能引脚,当我2C 接口不是 使用。独立的软启动引脚为上电可编程性提供了灵活性。不断 频率峰值电流模式控制简化了补偿并提供快速瞬态 响应。逐周期过流保护和打嗝模式作限制 MOSFET 功率 短路或过载故障情况下的耗散。低侧反向过流 保护还可以防止过大的灌电流损坏转换器。
TPS65273V 还具有轻负载脉冲跳跃模式 (PSM),可通过以下方式进行控制 我^2^C 或 MODE 引脚配置。PSM 模式允许功率损失 减少提供给系统的输入功率,以实现光下的高效率 装载。
TPS65273V 采用 32 引脚热增强型 HTSSOP (DAP) 封装和 36 引脚 QFN 6 mm × 6 mm (RHH) 封装。
特性
- 4.5V 至 18V 宽输入电压范围
- 我^2^C 控制 7 位 VID 可编程输出电压,电压范围为 0.68V 至 1.95V,每个降压转换器的步长为 10mV;输出电压也可以通过电阻分压器来设置
- 用于输出电压
转换的可编程转换速率控制 - 降压 1 和降压 2 中
的最大连续输出电流高达 3.5A - 降压 1 和降压 2 可以并联以提供
高达 7A 的电流 - 我^2^C 兼容接口,具有标准模式 (100 kHz) 和快速模式 (400 kHz)
- 我^2^C 回读电源良好状态和芯片温度警告
- 脉冲跳跃模式可在轻负载下实现高效率
- 可调开关频率
200 kHz - 1.6 MHz,由外部电阻器设置 - 每个 Buck 的专用使能和软启动
- 具有简单补偿
电路的峰值电流模式控制 - 逐周期过流保护
- 180° 异相作,以减少输入
电容和电源引起的噪声 - 过温保护
- 采用 32 引脚热增强型 HTSSOP (DAP)
封装和 36 引脚 QFN 6mm × 6mm (RHH) 封装
参数

1. 产品概述
TPS65273V是一款双路3.5A/3.5A同步降压(Buck)转换器,具有4.5V至18V的宽输入电压范围。它集成了n通道MOSFET,并支持通过I2C接口进行电压识别(VID)控制和电流共享。
2. 主要特性
- 宽输入电压范围:4.5V至18V
- 双路3.5A输出电流
- I2C控制:支持VID编程、电流共享和电源状态读取
- 峰值电流模式控制:简化外部频率补偿
- 可调节开关频率:200kHz至1.6MHz
- 180°异相操作:减少输入滤波器尺寸和EMI
- 过流保护:逐周期过流保护
- 过热保护:热关机功能
3. 应用领域
4. 功能描述
- I2C控制:通过I2C接口可编程输出电压、使能/禁用输出、设置脉冲跳跃模式和读取电源良好状态。
- 电流共享:两路Buck转换器可并联以提供高达7A的电流。
- 软启动:通过外部电容器实现软启动,减少启动时的浪涌电流。
- 电源良好输出:具有滞回的电源良好比较器,监视输出电压。
- 轻载脉冲跳跃模式:在轻载条件下提高效率。
5. 电气特性
- 工作温度范围:-40°C至85°C
- 输入电压欠压锁定(UVLO):具有滞回功能
- 输出电压范围:每路Buck 0.68V至1.95V,10mV步长
- 软启动充电电流:每路Buck 6µA
- 热关机温度:约160°C
6. 典型性能
- 提供了不同输出电压和负载条件下的效率曲线。
- 展示了输出电压调节、负载调节和线性调节性能。
- 描述了输出电压纹波、启动波形和负载瞬态响应。
7. 设计指南
- 电感选择:提供了电感值计算公式和选择指南。
- 输出电容选择:考虑了输出电压纹波、负载瞬态响应和电容器ESR。
- 输入电容选择:建议使用高质量陶瓷电容器以减小输入电压纹波。
- 环路补偿:提供了II型补偿电路的设计步骤和组件计算公式。
8. PCB布局指南
- 强调了关键信号路径的布局要求,以减少噪声和提高性能。
- 提供了2层PCB布局示例。
9. 封装与订购信息
- 提供了HTSSOP(DAP)和QFN(RHH)两种封装选项。
- 详细说明了封装尺寸、引脚配置和订购代码。