TPS65276V 是一款单片双通道同步降压转换器,具有 4.5V 至 18V 的宽工作电压 输入电压范围包括大多数中间总线电压,工作电压为 5、9、12 或 15 V 电源总线或电池。具有恒频峰值电流模式控制的转换器是 旨在简化其应用程序,同时为设计人员提供优化其使用的选项 根据目标应用程序。
TPS65276V 中的每个降压转换器都有外部反馈电阻器,可用于 设置初始启动电压。此启动选项的反馈电压基准为 0.6 伏一旦 VID DAC 通过 I 更新^2^C、降压转换器 将反馈电阻器从外部切换到内部。每个 buck 中的输出电压可以是 可在 0.68V 至 1.95V 范围内编程,步长为 10mV,带 I^2^C 控制 7 位 VID。
*附件:tps65276v.pdf
每个 Buck 转换器在 TPS65276V 也可以是 I^2^C 控制 用于启用/禁用输出电压、设置脉冲跳跃模式和读取电源正常 状态和芯片温度警告。
转换器的开关频率可设置为 200 kHz 至 1.6 MHz,具有 外部电阻器。两个转换器具有 180° 异相的时钟信号。
TPS65276V具有专用的使能引脚,当我^2^C 接口是 未使用。独立的软启动引脚为上电可编程性提供了灵活性。不断 频率峰值电流模式控制简化了补偿并提供快速瞬态 响应。逐周期过流保护和打嗝模式作限制 MOSFET 功率 短路或过载故障情况下的耗散。低侧反向过流 保护还可以防止过大的灌电流损坏转换器。
TPS65273V 还具有轻负载脉冲跳跃模式 (PSM),可通过以下方式进行控制 我^2^C 或 MODE 引脚配置。PSM 模式允许功率损失 减少提供给系统的输入功率,以实现光下的高效率 装载。
TPS65273V 采用 32 引脚热增强型 HTSSOP (DAP) 封装和 36 引脚 QFN 6 mm × 6 mm (RHH) 封装。
特性
- 4.5V 至 18V 宽输入电压范围
- 我^2^C 控制 7 位 VID 可编程输出电压,电压范围为 0.68V 至 1.95V,每个降压转换器的步长为 10mV;输出电压 Can Divider
- 用于输出电压
转换的可编程转换速率控制 - 降压 1 的最大连续输出电流高达 6A,降压 2 的最大连续输出电流
为 3.5A - 我^2^C 兼容接口,具有标准模式(100 kHz) 和快速模式 (400 kHz)
- 我^2^C 回读电源良好状态和芯片温度警告
- 脉冲跳跃模式可在轻负载下实现高效率
- 可调开关频率 200 kHz - 1.6 MHz
,由外部电阻器设置 - 每个 Buck 的专用使能和软启动
- 具有简单补偿
电路的峰值电流模式控制 - 逐周期过流保护
- 180° 异相作,以减少输入
电容和电源引起的噪声 - 过温保护
- 采用 32 引脚热增强型 HTSSOP (DAP)
和 36 引脚 QFN 6mm x 6mm (RHH) 封装
参数

1. 产品概述
TPS65276V是一款双路同步降压(Buck)转换器,具有4.5V至18V的宽输入电压范围。它提供了6A和3.5A的输出电流,并支持I2C控制的电压识别(VID)功能。
2. 主要特性
- 双路输出:Buck1提供6A输出电流,Buck2提供3.5A输出电流。
- 宽输入电压范围:4.5V至18V。
- I2C控制:支持7位VID编程,可设置输出电压、使能/禁用输出、设置脉冲跳跃模式(PSM)和读取电源状态。
- 高效能:采用峰值电流模式控制,具有快速瞬态响应。
- 可调节开关频率:200kHz至1.6MHz,可通过外部电阻设置。
- 180°异相操作:减少输入滤波器和电源引起的噪声。
- 保护功能:包括过流保护、过热保护和输出过压保护。
3. 应用领域
4. 功能描述
- I2C接口:允许微控制器或数字信号处理器通过I2C总线控制TPS65276V。
- VID控制:通过I2C接口可编程输出电压,步长为10mV。
- PSM模式:在轻载条件下提高效率,可通过I2C或MODE引脚控制。
- 软启动:通过外部电容器控制启动时的输出电压上升斜率。
- 热关机:当结温超过160°C时,自动关闭输出以防止损坏。
5. 电气特性
- 工作温度范围:-40°C至85°C。
- 输入电压范围:4.5V至18V。
- 输出电压范围:0.68V至1.95V,步长为10mV。
- 软启动充电电流:每路Buck 6µA。
- 热关机温度:约160°C,具有20°C的滞回。
6. 典型性能
- 提供了不同输出电压和负载条件下的效率曲线。
- 展示了输出电压调节、负载调节和线性调节性能。
- 描述了输出电压纹波、启动波形和负载瞬态响应。
7. 设计指南
- 电感选择:提供了电感值计算公式和选择指南。
- 输出电容选择:考虑了输出电压纹波、负载瞬态响应和电容器ESR。
- 输入电容选择:建议使用高质量陶瓷电容器以减小输入电压纹波。
- 环路补偿:提供了II型补偿电路的设计步骤和组件计算公式。
8. PCB布局指南
- 强调了关键信号路径的布局要求,以减少噪声和提高性能。
- 提供了2层PCB布局示例。
9. 封装与订购信息
- 提供了HTSSOP(DAP)和QFN(RHH)两种封装选项。
- 详细说明了封装尺寸、引脚配置和订购代码。