【产业新闻】硅晶圆供不应求 报价持续上涨/天马6代AMOLED屏将在7月前量产 国产机不再受制三星

1.硅晶圆供不应求

报价持续上涨

电子发烧友消息，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆受惠于硅晶圆供不应求、报价强势逐季上涨。业界预期，拜硅晶圆报价持续上涨可期，环球晶圆订单可见度达2020年，加上协力厂端有八英寸新产能逐步开出，今年营收与获利逐季成长有望。

环球晶圆第一季合并营收139.10亿元新台币（下同），营业毛利50.29亿元，毛利率为36.2%，营业利益率为28.2%，税后纯益率为20.0%。与去年同期相比，第一季合并营收增加31.5%，营业毛利增长137.1%，营业净利大幅增加266.7%。此外，环球晶圆的财务结构稳健，手中持有现金已大幅超越向银行借款的负债。综观环球晶圆今年首季的营运表现相当亮眼吸睛，单季营收和每股盈余皆创历史新猷。

2.联发科4月营收190亿元

P60终端相继上市驱动Q2增长

电子发烧友消息，日前联发科公布4月营收为190.15亿元（新台币，下同），月减5.45%、年增加7.14%，展望第二季度联发科智能手机芯片组出货量可望出现两位数成长，第二季度营收预计比第一季度增长12~20%。联发科1~4月累计营收686.89亿元，相较去年同期减少6.99%。

随着大陆智能手机第二季度进入拉货潮旺季，采用联发科P60芯片的终端产品除OPPO R15外，预计陆续问市，将成为联发科第二季重要增长动能，预计智能手机芯片组的出货量在第二季可望出现两位数成长，接近1亿套水准，且智能手机的成长态势将在下半年继续。此外联发科在非洲、印度以及大陆等出口市场表现良好，日前也恢复对中兴出货，第二季营收应可渐入佳境，且下半年旺季效应明显。

联发科第二季度看好智能手机拉货增长，将带动移动计算平台出货增温，单季营收预计落在556~596亿元，季增12~20%，毛利率区间为36.5~39.5%。

3.中国区块链技术

国家标准最快将于明年底完成

Bianews 5月10日消息，据《经济参考报》报道，我国已着手建立区块链国家标准，以从顶层设计推动区块链标准体系建设，预计最快将于2019年底完成。

工信部电子工业标准化研究院区块链研究室主任李鸣表示，目前有关区块链国家标准计划已经公布，相关部门也将组建全国区块链和分布式记账技术标准化委员会。李鸣透露，区块链国家标准包括基础标准、业务和应用标准、过程和方法标准、可信和互操作标准、信息安全标准等方面，并将进一步扩大标准的适用性。

李鸣也表示，标准中重要一块是信息安全的标准，也可以看出安全对于区块链技术的重要性。他同时指出，区块链标准的制定不意味着会快速推进行业发展，而是给行业一定指引。

4.天马6代AMOLED屏将在7月前量产

国产机不再受制三星

据Digitimes报道，产业链最新消息指出，天马的第六代AMOLED产品将在今年中旬(6月30日之前)投入量产。第一阶段的目标是每月15000块玻璃基板，第二阶段大约在今年底和明年初，产能推进到30000块玻璃基板。天马的6代AMOLED产线位于武汉，是中国第一条成功点亮的第6代AMOLED产线。

报道称，2017年，天马面向智能手机伙伴出货了大约2600万块全面屏显示面板，仅次于三星。其中，LCD面板的出货量上，天马更是高居第一。

今年，天马有望实现每月出货300万块全面屏手机面板的能力，其中，LTPS(低温多晶硅)材质占55%，a-Si(非晶硅)占30%，AMOLED占5~10%。

目前，天马的5.5代和6代LTPS产线都是“火力全开”的状态，玻璃基板的月产能分别达到3万块。