处理器/DSP
AMD今年推出了第二代Ryzen锐龙处理器,不过虽然有12nm工艺、Zen+架构,但只能算是第一代基础上的一次“小步快跑”,大招还在后头,明年7nm工艺、Zen2架构的全新一代,必然会有截然不同的面貌。
根据目前的传闻,Zen2架构将在IPC(每时钟周期指令数)指标上提升10-15%,可以简单地理解为纯架构性能可以提升这么多。
Zen架构虽然很优秀,不过相比于Intel最新酷睿,仍然略逊一筹,再加上工艺限制,频率无法做到太高,导致单线程、单核心性能还是相对差一点,只能通过更多核心和线程来弥补。
不过AMD也早就明确表示,随着对Zen架构的深入挖掘,后续还会不断释放前列,至少会推进到Zen5,工艺方面也相当激进,将跨过10nm而直奔7nm。
作为代工厂的GlobalFoundries尚未公布其7nm工艺的具体提升幅度,但是可以参考一下台积电,对比10nm可以带来60%的晶体管密度提升、20%的频率提升或者40%的功耗降低,GF 7nm必然也值得期待。
微星此前放出的一段宣传视频已经暗示,AMD AM4主流平台会增加核心数,超过目前的8个,而新的说法称,AMD AM4平台在7nm Zen2时代会有最多16个核心(32个线程)!
AMD Zen架构采用CCX模块化设计,每个CCX模块目前是4个核心,而消息称,下一代将翻番为8个核心,因此仍然只要两个模块,就能达成16核心(四个模块就得胶水封装了)。
一般用户似乎根本用不到16核心32线程,不过一方面,这可以让AMD继续保持巨大的领先优势,另一方面将16核心引入到价格更低的主流市场,也更有利于发烧友、内容创作用户降低平台成本。
不过奇怪的是,ThreadRipper线程撕裂者发烧平台不会太激进,明年(第三代)还是维持最多32核心。
服务器数据中心领域的EPYC霄龙也将在明年推进到7nm Zen2,最多核心数量也因此翻番到64个(128线程)。
据说,某服务器厂商在看到了第二代EPYC平台的样品后直呼太可怕了,因为新一代单路性能已经可以媲美这一代的双路!
锐龙、线程撕裂者、霄龙都不会改变封装接口,下一代分别还是AM4、TR4、SP3,不过为了满足更多核心的需求,内存方面会有“秘密武器”,目前看至少会在频率上非常激进,甚至不排除主流上四通道。
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