TPS54494 集成 FET 的 4A 双通道同步降压开关数据手册

描述

TPS54494 是一款双通道自适应导通时间 D-CAP2™ 模式同步降压转换器。这 TPS54494使系统设计人员能够完成各种终端设备的电源总线套件 稳压器具有经济高效、低元件数量和低待机电流解决方案。主要的 TPS54494 的控制回路使用 D-CAP2™ 模式控制,可提供非常快速的瞬态 响应,无需外部补偿组件。自适应准时控制支持无缝 在较高负载条件下的 PWM 模式和轻负载下的 Eco 模式™作之间转换。 省油模式™允许TPS54494在较轻的负载条件下保持高效率。这 TPS54494 能够适应低等效串联电阻 (ESR) 输出电容器,例如 POSCAP 或 SP-CAP 以及超低 ESR 陶瓷电容器。该设备提供方便且 在 4.5V 至 18V 的输入电压下高效运行。

TPS54494 采用 4.4 mm × 5 mm 16 引脚 TSSOP (PWP) 和 4 mm × 4 mm 16 引脚封装 VQFN (RSA) 封装,额定环境温度范围为 –40°C 至 85°C。
*附件:tps54494.pdf

特性

  • D-CAP2 控制模式
    • 快速瞬态响应
    • 无需外部元件即可进行环路补偿
    • 与陶瓷输出电容器兼容
  • 宽输入电压范围:4.5 V 至 18 V
  • 输出电压范围:0.76V 至 7V
  • 针对低占空比应用优化的高效集成 FET
    • 90 mΩ(高侧)和 60 mΩ
      (低侧)
  • 高初始参考精度
  • 4A CH1 / 2A CH2 连续负载电流
  • 低侧 r DS(开) 无损电流感应
  • 固定软启动 : 1 ms
  • 非灌电流预偏置软启动
  • Powergood 公司
  • 700 kHz 开关频率
  • 逐周期过流限制控制
  • OCL/UVLO/TSD 保护
  • 用于过载保护的打嗝定时器
  • 具有集成
    Boost PMOS 开关的自适应栅极驱动器
  • 由于热补偿r 导致的 OCP 常数 DS(开) 4000ppm/°C 时
  • 16 引脚 HTSSOP、16 引脚 VQFN 封装
  • 自动跳过 Eco 模式,可在轻负载下实现高效率

参数
串联电阻

方框图
串联电阻

1. 产品概述

TPS54494‌ 是一款4A/2A双通道同步降压(Buck)转换器,集成了高效FET,专为低占空比应用优化。该转换器采用D-CAP2™控制模式,提供快速瞬态响应,无需外部补偿元件,支持陶瓷输出电容器,适用于数字TV电源、网络家庭终端、数字机顶盒(STB)、DVD播放器/录像机等多种应用。

2. 主要特性

  • 双通道同步降压转换器‌:每个通道集成N沟道MOSFET,提供4A(CH1)和2A(CH2)的连续负载电流。
  • D-CAP2™控制模式‌:实现快速瞬态响应,无需外部补偿。
  • 宽输入电压范围‌:4.5V至18V。
  • 宽输出电压范围‌:0.76V至7V。
  • 高效率‌:支持Eco-mode™操作,提高轻载效率。
  • 固定软启动时间‌:每个通道具有1ms的固定软启动时间。
  • 多种保护功能‌:包括过流限制、OCL/UVLO/TSD保护、打嗝定时器。

3. 功能描述

3.1 PWM操作

TPS54494的主控制环路采用自适应导通时间脉冲宽度调制(PWM)控制器,结合D-CAP2™控制模式,实现伪固定频率和低外部元件配置,支持低ESR和陶瓷输出电容器。

3.2 Auto-Skip Eco-mode™控制

在轻载条件下,TPS54494通过Auto-Skip Eco-mode™功能提高效率。当输出电流减少到重载条件的某个阈值以下时,转换器进入不连续导电模式,减少能量损耗。

3.3 软启动和预偏置软启动

每个通道具有1ms的固定软启动时间,通过内部DAC逐渐提高参考电压来实现输出电压的平稳上升。此外,TPS54494还包含防止从预偏置输出中拉取电流的电路。

3.4 电流检测和过流保护

过流保护通过逐周期谷值检测控制电路实现,监测低侧FET的开关电压来检测过流情况。当检测到过流时,转换器保持低侧开关导通,直到测量电压降至电流限制对应的电压以下。

3.5 其他保护功能

  • 欠压保护(UVLO) ‌:监测VREG5引脚的电压,当电压低于UVLO阈值时关闭转换器。
  • 热关断(TSD) ‌:监测转换器温度,当温度超过阈值时关闭转换器以防止损坏。

4. 应用与实现

4.1 设计指南

设计过程需要确定输入电压范围、输出电压和输出电流等参数。输出电压通过连接在输出节点和VFBx引脚之间的电阻分压器设置。输出滤波器采用LC电路,需选择合适的电感和电容值以确保稳定性。

4.2 布局考虑

  • 保持输入电流环路尽可能小。
  • SW节点应尽可能小且短,以减少寄生电容和电感。
  • 将模拟和非切换组件远离切换组件。
  • 从信号地到功率地进行单点连接。
  • 不允许切换电流在器件下流动。
  • 使VINx和PGNDx的布线图案尽可能宽。

5. 封装与订购信息

TPS54494提供HTSSOP(PWP)和QFN(RSA)两种封装选项,具有16个引脚。详细的封装和订购信息可参考数据手册中的“封装选项附录”部分。

6. 注意事项

  • 在处理集成电路时,应遵循适当的静电放电(ESD)预防措施。
  • TI提供的技术和可靠性数据、设计资源等“按原样”提供,不附带任何形式的保证。客户有责任选择适合的TI产品并验证其应用。
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