制造/封装
1. 雅马哈机器人成立,计划开发芯片制造设备
雅马哈发动机(Yamaha Motor)公司希望将机器人技术打造成其第三大制造支柱,使其在摩托车等陆地移动产品和舷外发动机等船舶产品(占该公司近90%的销售额)之外,再添新成员。
雅马哈机器人公司于7月1日正式成立,该公司由原雅马哈机器人控股公司与其他三家公司整合而成。其主要产品是机器人芯片制造设备,能够快速将电子元件安装到半导体基板上,或执行半导体组装的后端工序。该集团的新公司瞄准的是半导体市场,预计随着人工智能(AI)的普及,对先进芯片和功率芯片的需求将不断增长。
2. 联电评估进军6nm制程,或与英特尔深化合作
据消息,联电(UMC)作为我国台湾地区第二大晶圆代工业者,正在评估进军先进制程生产的可行性,而先进制程生产领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。
据4名人士透露,联电正在探索未来的成长动能,其中可能包括6纳米制程芯片生产。6纳米制程适用于制造用于Wi-Fi、射频(RF)和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能(AI)加速器,以及用于电视和汽车的核心处理器。多个消息来源称,联电也在探索合作选项,比如扩大与美国芯片制造商英特尔(Intel)在12纳米制程生产的合作。双方计划于2027年之前在美国亚利桑那州开始合作,涵盖6纳米技术。
3. 台积电美国厂芯片仍需空运回中国台湾进行封装
美国芯片供应链尚未完全实现自给自足。据一份新报告称,台积电亚利桑那州工厂生产的芯片正被运回中国台湾进行封装,以满足来自人工智能(AI)市场的巨大需求。由于台积电难以在美国国内获得最佳封装服务,空运服务的需求将会很高,尤其是在北美。报道称,由于芯片需求旺盛,台积电美国公司正在将准备好的晶圆空运到中国台湾,以获得封装服务,然后将这些芯片提供给AI服务器制造商使用。
长荣航空声称,近期对航空物流服务的需求大幅增长,尤其是在台积电美国设施备受关注之后。今年4月,当特朗普总统的关税最初冲击市场时,AI服务器订单的势头确实有所下降;然而,自关税暂停以来,企业纷纷涌入大量订单,考虑到台积电的中国台湾设施的积压订单,该公司别无选择,只能将订单转移到亚利桑那州晶圆厂。
4. 全球首款 L3 级算力汽车“小鹏 G7”定档 7 月 3 日上市
小鹏汽车官方发文宣布,全球首款 L3 级算力的超级 AI 汽车“小鹏 G7”将于 7 月 3 日 19:30 举行上市发布会,号称“跨时代登场”。据此前报道,该车此前已经启动预售,预售价为 23.58 万元。
新车定位中型 SUV,尺寸为 4892×1925×1655mm、轴距 2890mm,分为 Max 与 Ultra 版,全系标配 702km 续航(CLTC)、全域 800V、5C 超充、追光全景抬头显示、DCC 减振器 + 太极液压套、四座全部通风 / 加热 / 按摩 / 电动调节。动力方面,新车采用单电机驱动,峰值功率为 218kW,最高车速 202km/h,电池采用的是磷酸铁锂电池,全系标配 702km 续航。
5. 分析师:德州仪器模拟芯片涨价30%,交货周期延长
据美国伯恩斯坦公司投资分析师称,德州仪器(TI)正在将其多种模拟器件的制程工艺价格提高30%,同时部分数据转换器器件的价格翻倍。他们表示,此举旨在提高器件利润率,而非应对短缺。与此同时,德州仪器正在其位于得克萨斯州理查森的晶圆厂加大300毫米晶圆模拟器件的产量,并计划投资600亿美元再建三座晶圆厂。
过去两年的库存积压是由于新冠疫情期间的缺货,当时制造商从多个渠道订购。这也是全球生活成本危机导致需求下降的结果。德国分销贸易集团FBDi预计,由于库存减少,市场将在2025年下半年有所改善。分销商预测市场将出现回暖。英国分销商Anglia营销总监John Bowman表示:“所有迹象都表明市场正在迅速回暖,在最近的销售会议上,许多供应商都担心,如果客户现在不开始积压订单,那么由于交货时间预计会迅速延长,他们将在今年晚些时候遇到问题。”
6. 泰凌微电子ML7218 & ML3219模组发布
泰凌微电子近期推出了三款全新的无线通信模组——ML7218A,ML7218D 和 ML3219D。它们凭借出色的性能、丰富的接口和强大的安全机制,为智能家居、智能穿戴、资产追踪等领域提供了高效、可靠的解决方案。
ML7218A,ML7218D 模组搭载了高性能的 32 位 RISC-V MCU,主频高达 240MHz,并配备 DSP 扩展功能,能够高效处理复杂的计算任务。它拥有 512KB SRAM(含 256KB 保留 SRAM)和 2MB 嵌入式闪存,为大规模数据处理和程序存储提供了充足空间。在无线通信方面,ML7218A,ML7218D 支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread 以及 2.4GHz 私有协议等多种协议,能够满足智能家居设备之间的互联互通以及物联网中的复杂通信需求。
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