TPS62162 带 DCS 控制的™ 3V-17V 1A 降压转换器数据手册

描述

TPS6216x 器件系列是易于使用的同步降压直流/直流转换器,针对高功率密度应用进行了优化。通常为 2.25 MHz 的高开关频率允许使用小型电感器,并通过利用 DCS-Control™ 拓扑提供快速瞬态响应和高输出电压精度。

这些器件具有 3V 至 17V 的宽工作输入电压范围,非常适合由锂离子或其他电池以及 12V 中间电源轨供电的系统。它在 0.9V 至 6V 的输出电压下支持高达 1A 的连续输出电流(具有 100% 占空比模式)。
*附件:tps62162.pdf

通过配置 enable 和 open-drain power good 引脚,也可以实现电源排序。

在省电模式下,这些器件的 VIN 静态电流约为 17 μA。如果负载较小,则自动无缝进入省电模式,可在整个负载范围内保持高效率。在关断模式下,器件关断,关断电流消耗小于 2 μA。

该器件提供可调和固定输出电压版本,采用 2.00 mm × 2.00 mm (DSG) 的 8 引脚 WSON 封装或 3.00 mm x 3.00 mm (DGK) 的 8 引脚 VSSOP 封装。

特性

  • DCS-Control™ 拓扑
  • 输入电压范围为 3 V 至 17 V
  • 高达 1A 的输出电流
  • 0.9 V 至 6 V 的可调输出电压
  • 固定输出电压版本
  • 无缝省电模式转换
  • 典型值为 17μA 静态电流
  • 电源良好输出
  • 100% 占空比模式
  • 短路保护
  • 过温保护
  • 引脚对引脚兼容 TPS62170TPS62125
  • 采用 3.00 mm x 3.00 mm 8 引脚 VSSOP 封装和 2.00 mm × 2.00 mm 8 引脚 WSON 封装

参数
直流转换器

方框图

直流转换器

一、产品概述

  • 产品系列‌:TPS6216x 系列,包括 TPS62160、TPS62161、TPS62162 和 TPS62163。
  • 功能‌:同步降压 DC/DC 转换器,适用于高功率密度应用。
  • 输入电压范围‌:3 V 至 17 V。
  • 输出电流‌:高达 1 A。
  • 输出电压‌:可调版本从 0.9 V 至 6 V,固定版本为特定电压值。
  • 封装‌:提供 3 mm x 3 mm 8-Pin VSSOP 和 2 mm x 2 mm 8-Pin WSON 封装。

二、关键特性

  • DCS-Control™ 拓扑‌:结合滞环、电压模式和电流模式控制,提供快速瞬态响应和高输出电压精度。
  • 无缝功率节省模式‌:在轻负载下自动进入,保持高效率。
  • 低静态电流‌:典型值为 17 µA,关机模式下小于 2 µA。
  • 保护功能‌:包括过温保护、短路保护、功率良好输出、欠压锁定(UVLO)等。
  • 100% 占空比模式‌:支持小输入输出电压差的转换。

三、应用领域

  • 标准 12 V 电源轨
  • 单个或多个锂离子电池供电的 POL 电源
  • LDO 替换
  • 嵌入式系统
  • 数字静态相机、视频设备
  • 移动 PC、平板电脑、调制解调器

四、电气规格

  • 输入电压范围‌:3 V 至 17 V。
  • 输出电压范围‌:可调版本为 0.9 V 至 6 V,固定版本如 TPS62162 为 5 V。
  • 输出电流‌:高达 1 A。
  • 开关频率‌:典型值为 2.25 MHz。
  • 静态电流‌:典型值为 17 µA(使能状态下,无输出电流)。
  • 关机电流‌:典型值为 1.5 µA。

五、功能描述

  • 使能与关机‌:通过 EN 引脚控制,低电平关机。
  • 软启动‌:内部软启动电路控制输出电压的启动斜率。
  • PWM 操作模式‌:在中等和重载条件下工作,频率恒定。
  • 功率节省模式‌:轻载下自动进入,频率随负载电流线性下降。
  • 100% 占空比模式‌:当输入电压接近输出电压时启用,支持长电池供电时间。

六、封装与订购信息

  • 封装类型‌:8-Pin VSSOP(3 mm x 3 mm)和 8-Pin WSON(2 mm x 2 mm)。
  • 订购选项‌:提供了多种封装和数量选择,具体参考订购信息表。

七、应用与实施

  • 典型应用电路‌:提供了详细的典型应用电路图,包括外部组件选择和布局指南。
  • 系统示例‌:展示了如何使用 TPS62162 构建不同输出电压的 1 A 电源供应系统。

八、布局与热考虑

  • 布局指南‌:强调了 PCB 布局对开关电源性能的重要性,提供了推荐的布局示例。
  • 热考虑‌:讨论了提高热性能的方法,包括改善 PCB 设计、增强组件与 PCB 的热耦合以及引入气流。
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