接口/总线/驱动
EIA-RS-232C对电气特性、逻辑电平和各种信号线功能都作了规定。
在TxD和RxD上:
逻辑1(MARK)=-3V~-15V
逻辑0(SPACE)=+3~+15V
在RTS、CTS、DSR、DTR和DCD等控制线上:
信号有效(接通,ON状态,正电压)=+3V~+15V
信号无效(断开,OFF状态,负电压)=-3V~-15V
以上规定说明了RS-232C标准对逻辑电平的定义。对于数据(信息码):逻辑“1”(传号)的电平低于-3V,逻辑“0”(空号)的电平高于+3V;对于控制信号;接通状态(ON)即信号有效的电平高于+3V,断开状态(OFF)即信号无效的电平低于-3V,也就是当传输电平的绝对值大于3V时,电路可以有效地检查出来,介于-3~+3V之间的电压无意义,低于-15V或高于+15V的电压也认为无意义,因此,实际工作时,应保证电平在-3V~-15V或+3V~+15V之间。
EIA RS-232C 与TTL转换:EIA RS-232C 是用正负电压来表示逻辑状态,与TTL以高低电平表示逻辑状态的规定不同。因此,为了能够同计算机接口或终端的TTL器件连接,必须在EIA RS-232C 与TTL电路之间进行电平和逻辑关系的变换。实现这种变换的方法可用分立元件,也可用集成电路芯片。目前较为广泛地使用集成电路转换器件,如MC1488、SN75150芯片可完成TTL电平到EIA电平的转换,而MC1489、SN75154可实现EIA电平到TTL电平的转换。MAX232芯片可完成TTL←→EIA双向电平转换。
(1)接口的信号电平值较高,易损坏接口电路的芯片,又因为与TTL电平不兼容故需使用电平转换电路方能与TTL电路连接。
(2)传输速率较低,在异步传输时,波特率为20Kbps;因此在CPLD开发板中,综合程序波特率只能采用19200,也是这个原因。
(3)接口使用一根信号线和一根信号返回线而构成共地的传输形式,这种共地传输容易产生共模干扰,所以抗噪声干扰性弱。
(4)传输距离有限,最大传输距离标准值为50英尺,实际上也只能用在15米左右。
AVR系列单片机都带有异步串行接口,而我们现在学习的ATmega64更是有两个串口。我们知道单片机的电平一般都是TTL电平(关于TTL电平与CMOS电平等其他电平的区别,我们以后单独详解),而计算机的串口是RS-232电平,这两种电平不能互相匹配,所以如果将这两种电平互联,需要一个电平转换电路,本实例中使用常用的MAX232芯片,它实现RS-232电平和TTL电平的互换。
在MAX232的数据手册中,有这个芯片的典型连接电路,我们直接采用这种电路即可。关于MAX232的连接电路,其实非常简单,我们只要记住4电容(或5电容)就可以了。这里的4电容指的是电路中只需要连接4个电容就可以;至于5电容,多出来的那个电容是连接VCC和GND之间的电容,这个电容可以不接,但是从考虑电源的稳定性上来说,建议接上。至于电路中电容大小的选择可以参考数据手册,需要注意的是这里要用无极性电容(不区分正负极)。电容值一般有三种选择0.1uF、1uF、10uF.电容值的大小会影响到端口的驱动能力,电容大,驱动能力强,电容小,驱动能力弱。通常使用1uF的电容就足够了。
RS-232串行通信电路图如下所示:
RS-232是个人计算机上的通讯接口之一,由电子工业协会(Electronic Industries Association,EIA) 所制定的异步传输标准接口。通常 RS-232 接口以9个引脚 (DB-9) 或是25个引脚 (DB-25) 的型态出现,由于串行通信是在一根传输线上一位一位的传送信息,所用的传输线少,并且可以借助现成的电话网进行信息传送,因此,特别适合于远距离传输。对于那些与计算机相距不远的人-机交换设备和串行存储的外部设备如终端、打印机、逻辑分析仪、磁盘等,采用串行方式交换数据也很普遍。在实时控制和管理方面,采用多台微机处理机组成分级分布控制系统中,各 CPU 之间的通信一般都是串行方式。所以串行接口是微机应用系统常用的接口。
(1)问题现象:主板不开机。从客户处了解,在开机插拔串口线时,闻到烧焦的味道。后续无法正常开机。
(2)测量分析:
a.主板U10(芯片型号为TI的GD75232,功能为串口TTL信号转串口RS232信号)烧毁,外围器件和电压正常,更换U10后测试主板功能及串口芯片(SIO)均正常。与U10串口TTL信号相连的SIO耐压为最大5.5V,因SIO未出现异常,判断U10烧毁部分为外接DB9接口的RS232部分。查U10规格书RS232的耐压范围为:-30~30V。
b.量测NF串口地和客户,上位机USB口的地之间存在约230欧姆的阻值。分析为客户使用的USB转串口线地连接不良。这样上位机和的地没有处于等电位,存在一定电压差。
c.以上判断引起U10烧坏的原因为接地不良,通过串口线引入的高压击穿U10。
(3)。风险:接口接地不良导致上位机和NF各自的地及RS232信号之间存在电位差,可能会导致串口通讯失败,或者击穿烧毁U10,也可能出现U10击穿后高压通过TTL信号烧毁SIO芯片。
(1)上位机和NF分别良好接地。NF的机箱,主板地,电源地已通过固定螺丝和接口弹片已经良好连接。可以通过以下方式做到良好接地:
a.通过机箱螺丝连接地线接到机房地线。
b.电源线连接的电源排插做好接地。
(2)上位机和 NF通讯的线材选用地连接良好的线材。如以上客户使用的USB转串口线,需要选用USB接口地和串口端的地之间阻抗为0的线材。
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