广和通深度参与全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛

在AI浪潮席卷全球的今天，我们时常谈论技术如何重塑世界，产品如何颠覆想象，但我们相信，比技术和产品本身更重要的是一群驱动技术、创新产品的人。

广和通深度参与全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛(简称”嵌赛”)，成为莘莘学子的同行者，用科技的光点亮科技教育的创新星火。

双向奔赴：从产业命题到社会价值

嵌赛作为全国普通高校大学生竞赛排行榜榜单赛事，广和通深度参与，将其视为连接产业真实需求与青年创新活力的关键桥梁，深度培养中国嵌入式领域人才。

广和通不仅设置”5G AIoT”赛题方向，还提供完善技术支持，旨在降低前沿技术的应用门槛，让学生们将精力聚焦于创意本身。广和通为参赛队伍量身定制了系统、全面的教学课程，指导学生从入门到精通，完整地设计AI实例。

线上技术培训：针对AIoT赛题，广和通多场线上技术培训，内容覆盖平台介绍、软件使用、模型部署乃至大模型实战，确保学生们“拿得到、用得会”。

专属技术支持：通过线上或线下方式，广和通为选择AIoT赛题的队伍提供实时的线上技术支持服务，确保备赛过程中的每一个技术难题都能得到及时解答。

高校巡回实训：我们携手合作伙伴，在福州大学、厦门大学、集美大学、厦门理工学院、福州理工学院、南京大学、广东工业大学等十余所高校开展线下技术实训和师资培训，将产业经验直接带入校园，实现“授人以渔”。

硬核科技的温度：软硬件生态支持

广和通对教育公平与科技赋能的承诺，是对参赛学子的坚实支持。其提供的SC171开发套件，集8核高性能处理器、13 TOPS算力与丰富接口于一身，搭载自研的Fibocom AI Stack工具链，并支持Ubuntu、ROS、云平台、大模型部署平台等全套软件生态。从”智巡者-边云协同道路损伤监控系统”到”基于人工智能的新一代智能贴片机”，SC171开发套件为开发复杂的边缘智能终端作品提供了无限可能。

持续的承诺：产教融合的深耕之路

广和通通过积极参与嵌赛，深度践行产学研用共育，构建了激发创新、锤炼能力的生态系统，让学子在解决真实产业挑战中蜕变成长。这既是广和通对教育公平与科技人才基石的有力夯实，也是其ESG理念中创造共享价值的证明：在培养未来AIoT人才的同时，为产业的可持续发展注入不竭动力，实现企业成长与社会进步的同频共振。

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。

广和通全栈式解决方案覆盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费和云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业数智化升级。

——构筑数字世界基石，丰富智慧生活！