贴片晶振中两种常见封装介绍

贴片晶体振荡器作为关键的时钟频率元件，其性能直接关系到系统运行的稳定性。今天，凯擎小妹带大家聊聊贴片晶振中两种常见封装——金属面封装与陶瓷面封装。

1金属面贴片晶体

晶体上盖为KOVAR合金(铁-镍-钴合金)，在表面镀铬处理，增强抗腐蚀能力与导电性能。晶体基座为高强度陶瓷材质。该封装形式的优势：

高精度：频率稳定性可达±10ppm或更低，适用于对频率稳定性要求严苛的应用;

高可靠性：耐高温和耐湿性能，满足工业级和车载级环境要求;

强抗干扰能力：金属外壳具备良好的电磁屏蔽效果;

应用：服务器、通信基站、汽车电子、工业控制、医疗设备等高端电子系统。

金属面贴片晶体的封装方式滚边焊为主，也称SEAM焊接。这是一种通过电阻热连续焊接的封装方式。在氮气或真空环境下，将金属上盖与基座上的密封环压合，并利用电极滚轮通电加热，使焊接界面形成闭合密封焊缝。

这种工艺封装强度高、气密性优异，广泛应用于对可靠性、稳定性要求极高的各种尺寸贴片晶振。

KOAN晶振有全尺寸的金属面贴片晶体可供选择：

KX16

KX20

KX25

KX32

KX50

KX70

2陶瓷面贴片晶体

陶瓷封装晶振采用93氧化铝陶瓷作为基座与上盖材料，具备高性价比、小尺寸、耐热耐湿等优点。基座与上盖通过高纯度玻璃材料焊封，形成结构稳固、气密性优异的封装。上盖为黑色陶瓷面，不仅具备良好的避光效果，还能实现一定程度的电磁隔离。该封装形式的主要优势包括：

小型化设计：适用于轻薄化、集成度高的设备;

气密性好：玻璃封装保护内部晶片免受潮气与污染;

绝缘性好：有效隔离电路干扰，提高系统运行的稳定性;

应用：蓝牙耳机、手机、数码产品、USB 接口、智能穿戴设备等对尺寸和稳定性有较高要求的消费类电子产品中。

陶瓷外壳的无源晶体使用玻璃封装。陶瓷盖与陶瓷底座之间，使用低熔点玻璃粉末。在约370℃高温下，玻璃熔融后与陶瓷结合形成牢固密封。

陶瓷与玻璃的热膨胀系数接近，热胀冷缩一致性好，有效提高封装结构的稳定性与可靠性。陶瓷外壳采用玻璃焊封方式，不仅具备优异的气密性和耐高温性能，还能有效隔绝潮气、灰尘以及外部应力的干扰，从而全面提升晶体谐振器的长期稳定性与使用可靠性。

KOAN晶振有多款陶瓷外壳玻璃封装两脚贴片晶体可供选择：

KX502

KX602

KX702

KX802

KOAN晶振

我们提供无源晶振和有源晶振，覆盖多种规格尺寸，现货充足，以满足客户需求。我们的产品质量和技术处于行业领先水平。公司致力于精细化质量管理，以满足客户对高端产品的需求。