格见半导体完成近亿人民币A+轮融资，国产DSP替代进程再提速

2025年6月，国内领先实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由知名投资机构微禾投资持续领投，战略股东中车时代高新投资追加投资，战略投资方石溪资本、禾迈股份强势入局。至此，格见半导体已完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，为技术研发与市场拓展注入强劲动力。 
 
破局“卡脖子”，全系量产实现国产替代 

DSP产品技术壁垒高筑，却蕴含巨大市场潜力。在国内，对拥有自主知识产权的DSP产品需求尤为迫切。2025年，国际贸易摩擦不断升级，全球供应链深度重构，核心芯片实现纯国产替代已迫在眉睫。格见半导体作为国内唯一实现全系列量产，且能完全替代Ti C2000 DSP的芯片企业，迅速成为行业焦点，赢得客户广泛认可。
 
头部客户背书，领跑行业落地

目前，格见半导体已量产推出11个系列芯片产品，包括GS32F034/035、GS32F00137等。这些产品凭借卓越性能与可靠质量，获得行业头部客户的高度赞誉。

其中GS32-DSP系列已成功获得超100家客户（含数十家上市公司）的量产订单，更有数百客户正处于导入测试阶段。其产品覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车等关键领域，几乎涵盖各行业头部客户，在客户拓展、订单增长、产品品质等方面均稳居行业榜首，全力书写DSP国产替代新篇章。