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钻孔是PCB工艺中一道重要的工序,看起来很简单,但实际上却是一道非常关键的工序。在制造业中,不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样,钻孔工艺中也是如此,以下是用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。
一、在众多影响钻孔加工阶段,对各项不同的项目施行检验,以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。
(1)、钻孔前基板检验,项目有:品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚;不刮伤;不弯曲、不变形;不氧化或受油污染;数量;无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验,项目为:孔径;批锋;深度是否贯穿;是否有爆孔;核对偏孔、孔变形;多孔少孔;毛刺;是否有堵孔;断刀漏孔;整板移。
二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
1、断钻咀
产生原因有:
主轴偏转过度;
数控钻机钻孔时操作不当;
钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;
叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;
钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;
钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;
盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;
固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;
进刀速度太快造成挤压;
补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;
焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法:
(1) 通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴。
(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞;
B、根据钻咀状态调整压力脚的压力,检查压力脚压紧时的压力数据,正常为7.5公斤;
C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性;
D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性;(可以作主轴与主轴之间对比)
E、认真调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露出压脚,只允许钻尖在压脚内3.0mm处;
F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
平行度和稳定度。
(3) 检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4) 选择合适的进刀量,减低进刀速率。
(5) 减少至适宜的叠层数。
(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物,保持板面清洁。
(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度,保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)
(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。
(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。
(11 )适当降低进刀速率。
(12) 操作时要注意正确的补孔位置。
(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常;
B、吸力过大,可以适当的调小吸力。
(14) 更换同一中心的钻咀。
2、孔损
产生原因为:
断钻咀后取钻咀;
钻孔时没有铝片或夹反底版;
参数错误;
钻咀拉长;
钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要;
手钻孔;
板材特殊,批锋造成。
解决方法:
(1) 根据前面问题1,进行排查断刀原因,作出正确的处理。
(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用,生产时一定要用,可用与不可用底版分开、方向统一放置,上板前再检查一次。
(3) 钻孔前,必须检查钻孔深度是否符合,每支钻咀的参数是否设置正确。
(4) 钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。
(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。
(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求,禁止用人手钻孔。
(7) 在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。
3、孔位偏、移,对位失准
产生原因为:
钻孔过程中钻头产生偏移;
盖板材料选择不当,软硬不适;
基材产生涨缩而造成孔位偏;
所使用的配合定位
工具使用不当;
钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;
钻头运行过程中产生共振;
弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;
钻头在运行接触盖板时产生滑动;
盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;
没有打销钉;
原点不同;
胶纸未贴牢;
钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;
程序有问题。
解决方法:
(1) A、检查主轴是否偏转;
B、减少叠板数量,通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;
C、增加钻咀转速或降低进刀速率;
D、检查钻咀是否符合工艺要求,否则重新刃磨;
E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;
F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;
G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。
(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。
(3) 根据板材的特性,钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃,烘烤4小时为准)。
(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
(5) 检查重新设置压脚高度,正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。
(6) 选择合适的钻头转速。
(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。
(8) 面板未装入销钉,管制板的销钉太低或松动,需要重新定位更换销钉。 (9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。
(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。
(11) 按要求进行钉板作业。
(12) 记录并核实原点。
(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。
(14) 反馈,通知机修调试维修钻机。
(15) 查看核实,通知工程进行修改。
4、孔大、孔小、孔径失真
产生原因为:
钻咀规格错误;
进刀速度或转速不恰当;
钻咀过度磨损;
钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定;
主轴本身过度偏转;
钻咀崩尖,钻孔孔径变大;
看错孔径;
换钻咀时未测孔径;
钻咀排列错误;
换钻咀时位置插错;
未核对孔径图;主轴放不下刀,造成压刀;
参数中输错序号。
解决方法:
(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。
(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。
(3) 更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。
(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。
(5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。
(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面,将不良钻咀刃磨或者报废处理。
(7) 多次核对、测量。
(8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀,已更换钻咀测量所钻第一个孔。
(9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。
(10) 更换钻咀时看清楚序号。
(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。
(12) 清洗夹咀,造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。
(13) 在输入刀具序号时要反复检查。
5、漏钻孔
产生原因有:
断钻咀(标识不清);
中途暂停;
程序上错误;
人为无意删除程序;
钻机读取资料时漏读取。
解决方法:
(1) 对断钻板单独处理,分开逐一检查。
(2) 在中途暂停后再次开机,要将其倒退1~2个孔继续钻。
(3) 一旦判定是工程程序上的错误,要立即通知工程更改。
(4) 在操作过程中,操作员尽量不要随意更改或删除程序,必要时通知工程处理。
(5) 在经过CAM读取文件后,换机生产,通知机修处理。
6、批锋
产生原因有:
参数错误;
钻咀磨损严重,刀刃不锋利;
底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;
基板弯曲变型形成空隙;
未加盖板;
板材材质特殊。
解决方法:
(1) 在设置参数时,严格按参数表执行,并且设置完后进行检查核实。
(2) 在钻孔时,控制钻咀寿命,按寿命表设置不可超寿命使用。
(3) 对底板进行密度测试。
(4) 钉板时清理基板间杂物,对多层板叠板时用碎布进行板面清理。
(5) 基板变形应该进行压板,减少板间空隙。
(6) 盖板是起保护和导钻作用。因此,钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)
(7) 在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。
7、孔未钻透(未贯穿基板)
产生原因有:
深度不当;
钻咀长度不够;
台板不平;
垫板厚度不均;
断刀或钻咀断半截,孔未透;
批锋入孔沉铜后形成未透;
主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短;
未夹底板;
做首板或补孔时加了两张垫板,生产时没更改。
解决方法:
(1) 检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)
(2) 测量钻咀长度是否够。
(3) 检查台板是否平整,进行调整。
(4) 测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板。
(5) 定位重新补钻孔。
(6) 对批锋来源按前面进行清查排除,对批锋进行打磨处理。
(7) 对主轴松动进行调整,清洗或者更换索嘴。
(8) 双面板上板前检查是否有加底板。
(9) 作好标记,钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。
8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑
产生原因有:
未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。
解决方法:
(1) 应采用适宜的盖板。
(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。
9、堵孔(塞孔)
产生原因有:
钻头的有效长度不够;
钻头钻入垫板的深度过深;
基板材料问题(有水份和污物);
垫板重复使用;
加工条件不当所致,如吸尘力不足;
钻咀的结构不行;
钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。
解决方法:
(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。
(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。
(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。 (4) 应更换垫板。
(5) 应选择最佳的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到7.5公斤每秒。
(6) 更换钻咀供应商。
(7) 严格根据参数表设置参数。
10、孔壁粗糙
产生原因有:
进刀量变化过大;
进刀速率过快;
盖板材料选用不当;
固定钻头的真空度不足(气压);
退刀速率不适宜;
钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;
主轴产生偏转太大;
切屑排出性能差。
解决方法:
(1) 保持最佳的进刀量。
(2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速,达到最佳匹配。
(3) 更换盖板材料。
(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。
(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。
(6) 检查钻头使用状态,或者进行更换。
(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。
(8) 改善切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态。
11、孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)
产生原因:
钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂;
玻璃布编织纱尺寸较粗;
基板材料品质差(纸板料);
进刀量过大;
钻咀松滑固定不紧;
叠板层数过多。
解决方法:
(1) 检查钻咀磨损情况,然后再更换或是重磨。
(2) 选用细玻璃纱编织成的玻璃布。
(3) 更换基板材料。
(4) 检查设定的进刀量是否正确。
(5) 检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。
(6) 根据工艺规定叠层数据进行调整。
以上是钻孔生产中经常出现的问题,在实际操作中应多测量多检查。同时,严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处,对改善产品质量、提高生产效益,也有很大的帮助。
12.影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素
一、孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)
1.可能原因:退刀速率过慢 对策:增快退刀速率。
2.可能原因:钻头过度损耗
对策:重新磨利钻尖,限制每只钻尖的击数,例如上线定位1500击。
3.可能原因:主轴转速(RPM)不足
对策:调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况,检查转速变异情况。
4.可能原因:进刀速率过快
对策:降低进刀速率(IPM)。
二、孔壁粗糙(Rough hole walls)
1.可能原因:进刀量变化过大
对策:维持固定的进刀量。
2.可能原因:进刀速率过快
对策:调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。
3.可能原因:盖板材料选用不当
对策:更换盖板材料。
4.可能原因:固定钻头所使用真空度不足
对策:检查钻孔机台真空系统,检查主轴转速是否有变异。
5.可能原因:退刀速率异常
对策:调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。
6.可能原因:针尖的切削前缘出现破口或算坏
对策:上机前先检查钻针情况,改善钻针持取习惯。
三、孔形真圆度不足
1.可能原因:主轴稍呈弯曲
对策:更换主轴中的轴承(Bearing)。
2.可能原因:钻针尖点偏心或削刃面宽度不一
对策:上机前应放大40倍检查钻针。
四、板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑
1.可能原因:未使用盖板
对策:加用盖板。
2.可能原因:钻孔参数不恰当
对策:减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。
五、钻针容易断裂
1.可能原因:主轴的偏转(Run-Out)过度
对策:设法将的主轴偏转情况。
2.可能原因:钻孔机操作不当
对策:
1)检查压力脚是否有阻塞(Sticking)
2)根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。
3)检查主轴转速的变异。
4)钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。
3.可能原因:钻针选用不当
对策:检查钻针几何外型,检验钻针缺陷,采用具有适当退屑槽长度的钻头。
4.可能原因:钻针转速不足,进刀速率太大
对策:减低进刀速率(IPM)。
5.可能原因:叠板层数提高
对策:减少叠层板的层数(Stack Height)。
六、空位不正不准出现歪环破环
1.可能原因:钻头摇摆晃动
对策:
1)减少待钻板的叠放的层数。
2)增加转速(RPM),减低进刀速(IPM)。
3)重磨及检验所磨的角度与同心度。
4)注意钻头在夹筒上位置是否正确。
5)退屑槽长度不够。
6)校正及改正钻机的对准度及稳定度。
2.可能原因:盖板不正确
对策:选择正确盖板,应选均匀平滑并具有散热与钻针定位功能者。
3.可能原因:基板中玻璃布的玻璃丝太粗
对策:改用叫细腻的玻璃布。
4.可能原因:钻后板材变形使孔位偏移
对策:注意板材在钻前钻后的烘烤稳定。
5.可能原因:定位工具系统不良
对策:检查工具孔的大小及位置。
6.可能原因:程序带不正确或损毁
对策:检查城市带及读带机。
七、孔径有问题,尺寸不正确
1.可能原因:用错尺寸的钻头
对策:钻头在上机前要仔细检查并追究钻机的功能是否正确。
2.可能原因:钻头过度损伤
对策:换掉并定出钻头使用的对策。
3.可能原因:钻头重磨次数太多造成退屑槽长度不够
对策:明订钻头使用政策,并检查重磨的品质。
4.可能原因:主轴损耗
对策:修理或换新
八、胶渣(Smear)太多
1.可能原因:进刀及转速不对
对策:按材料性质来做钻孔及微切片试验以找出最好的情况。
2.可能原因:钻头在孔中停留时间太长
对策:
1)改变转速计进刀速以减少孔中停留时间。
2)降低叠板的层数。
3)检查钻头重磨的情况。
4)检查转速是否减低或不稳。
3.可能原因:板材尚彻底干固
对策:钻孔前基板要烘烤。
4.可能原因:钻头的击数使用太多
对策:减少钻头使用的击数,增加重磨频率。
5.可能原因:钻头重磨次数太多,以致退屑槽长度不够
对策:限定重磨次数,超过则废弃之。
6.可能原因:盖板及垫板有问题
对策:改换正确的材料。
九、孔壁有纤维突出
1.可能原因:钻头退刀速太慢
对策:增加退刀速率。
2.可能原因:钻头受损
3.可能原因:钻头有问题
对策:按钻头条件的改变以及孔壁微切片检验的配合,找出合适的条件。
十、内层铜箔出现钉头
1.可能原因:钻头退刀速太慢
对策:增加钻头退刀速度。
2.可能原因:切屑量(Chip Load亦即进刀量)不正确
对策:对不同材料做不同的切屑量的试验,以找出最正确的排屑情况。
3.可能原因:钻头受损
对策:
1)重磨钻头并定出每支钻头应有的击数。
2)更换钻头的设计。
4.可能原因:主轴(Spindle)转动
对策:
1)做实验找出最好的切屑量。
2)检查主轴速度的变异。
十一、孔口出现白圈?
1.可能原因:发生热机应力
对策:
1)换掉或重磨钻头。
2)减少钻头留在孔中的时间。
2.可能原因:玻璃纤维组织太粗
对策:改换为玻璃较细的胶片。
十二、孔壁出现毛头(Burr即毛刺)
1.可能原因:钻头不利
对策:
1)换掉或重磨钻头。
2)定出每支钻头的击数。
3)重新评估各种品牌的耐用性。
2.可能原因:堆叠中板与板之间有异物
对策:改用板子上机操作的方式。
3.可能原因:切屑量不正确
对策:使用正确的切屑量。
4.可能原因:盖板太薄,使上层钻板发生毛头
对策:改用较厚的盖板。
5.可能原因:压力脚不正确,造成朝上的孔口发生毛头
对策:修理钻机的主轴。
6.可能原因:垫板不正确,使朝下的孔口发生毛头
对策:
1)使用平滑坚硬的垫板。
2)每次钻完板叠后要换掉垫板或翻面。
十三、孔形不圆
1.可能原因:主轴性能有问题
对策:更换主轴的轴承(Bearing)。
2.可能原因:钻针的尖点偏心或钻刃(Lip)宽度不对
对策:检查钻头或更换之。
十四、为什么叠板最上层孔口出现圆圈卷状钻屑附连?
1.可能原因:未使用盖板
对策:板叠的最上层要加用铝质盖板。
2.可能原因:钻孔条件不对
对策:降低进刀速率或转速。
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