PCB电路板边缘区域没有阻焊层问题

1.当生成阻焊层的输出数据时，不需要加大或补偿阻焊层焊盘。

最好将阻焊垫留在与铜焊盘相同的尺寸上。然后，我们将设置阻焊层以适应正确生产和组装电路板的技术需求。

没有超大尺寸的首选版本较差：垫片过大

2. 我们使用的阻焊剂准备规则：

我们根据PCB图案类别设置阻焊准备的值。图中显示了不同的功能：

MAR（掩模环形环） - 阻焊层和铜焊盘之间的间隙

MSM（Mask SegMent） - 相邻焊盘之间的阻焊桥

MOC（掩模重叠间隙） - 轨道或平面与相邻阻焊窗口之间的阻焊罩

我们始终将标准值应用于完整的阻焊层。根据设计，我们可以将特定位置的这些标准值降低到最小可接受值，以生成最佳阻焊层。

所有图案分类的MAR，MSM和MOC的标准值均为0.1000mm（4mil）。

MAR，MSM和MOC 的MINIMUM可接受值取决于根据下表的模式分类（仅以mm为单位的值）

重要：

• 如果掩膜之间的掩膜段（MSM）小于0.0800mm（3.15mil），则会将其移除为小于0.0800mm（3.15mil）的掩膜片段。如果掩膜片段（MSM）小于0.0800mm（3.15mil）

  

• 对于没有铜垫的NPTH钻头，掩模环形环（MAR）始终为 0.125mm（4.92mil），与图案等级无关。

3. 凹陷过孔：通孔的铜焊盘被阻焊层覆盖。

Fur Eurocircuits，当我们喷涂我们所有的阻焊层时，通过技术支撑并不意味着通孔完全封闭或覆盖有阻焊层。

只有使用ViaFilling才能保证完全关闭通孔（请参见下面的ViaFilling一节）

重要提示：如果您需要支撑过孔，请确保您生成的阻焊数据没有用于过孔的阻焊垫。

4.没有铜垫的NPTH孔应始终有防焊垫间隙垫。

5.产生输出时，在阻焊层中包含电路板轮廓。最好使用一条小线 - 例如0.50mm（20mil）宽 - 线的中心是确切的电路板轮廓。我们将从最终的生产准备数据中删除该生产线。

重要提示：如果您需要PCB的电路板边缘区域没有阻焊层，请用粗线指示电路板轮廓。线宽应至少为2.00毫米（79密耳），从而产生1.00毫米（39.5密耳）没有阻焊层的边界。也建议在机械计划中指出无阻焊边框。