解析芯片的激光精密焊接，锡膏如何成为最佳搭档

       在芯片封装的“微观战场”上，激光焊接凭借“指哪焊哪”的精准度，成为细间距、高可靠性场景的“王牌工艺”。而锡膏作为激光焊接的“搭档”，其性能直接决定了焊点的质量。作为深耕焊材领域的企业，傲牛科技也为业界提供了多款激光锡膏。今天傲牛科技的工程师从焊材视角拆解激光焊接的核心逻辑，并揭秘锡膏与这一工艺的“匹配密码”。

 

一、激光焊接的原理分类

       激光焊接的核心是“能量的精准爆破”：高功率激光束（波长多为1064nm或532nm）经聚焦后，能量密度可达10⁶-10⁸W/cm²，在焊点区域瞬间（毫秒级）将光能转化为热能，使焊材与基材熔化形成熔池，冷却后形成冶金结合。

 

       按激光与材料的作用方式，主要分为热传导焊接和深熔焊接两类。前者通过激光温和加热，熔池深度浅（<0.5mm），热影响区可控制在5μm 以内，适合精密电子元件（如传感器引线）焊接。后者通过激光高能量密度使材料汽化成“匙孔”，熔池深度大（>0.5mm），适用于功率器件的厚金属焊接（如IGBT电极）。

 

二、激光精密焊接的“专属领地”

       激光焊接的“精准打击”特性，使其在以下精密焊接场景中不可替代：

      1、Chiplet与3D堆叠：20μm以下细间距互连，激光可聚焦在单个凸点，避免相邻焊点受热。

      2、高频射频器件：热影响区小（<10μm），不会破坏芯片内部的高频电路结构。  

      3、热敏元件封装：如医疗传感器、柔性电路，激光的局部加热可避免元件因整体升温失效。

      4、异种材料连接：如铜-铝、金属-陶瓷的焊接，激光能精准控制熔池成分，减少脆性相生成。

 

三、锡膏与激光焊接的 “匹配法则”：从成分到形态的全维度适配

        激光焊接的“瞬时高温+局部加热”特性，对锡膏提出了远超传统回流焊的要求，我们的研发重点集中在三个维度：

        1. 合金成分：熔点与流动性的“平衡术”

        低熔点优先：激光加热时间短（1-10ms），锡膏需快速熔化。Sn-Bi系（如 Sn58Bi，熔点138℃）是首选，比 SAC305（217℃）更易在短时间内形成熔池。

        高浸润性配方：添加0.1-0.3% 的Ag或In，可降低液态焊料的表面张力，使其在激光加热时快速铺展（铺展速度需≥0.5mm/ms）。

 

       2. 粉末形态：颗粒度决定“印刷精度”

       超细球形粉：激光焊接多针对50μm以下焊点，锡膏粉末满足“粒径2-5μm、球形度≥98%”，避免因颗粒不规则导致印刷堵网或熔池不均。

       低氧含量：粉末氧含量需≤50ppm，否则激光加热时会生成氧化物，导致焊点空洞率飙升。通过“氮气保护研磨”技术，我们可将氧含量控制在30ppm以内。

 

       3. 助焊剂：激光下的“隐形助手”

       快速活化：激光加热时间短，助焊剂需在100-200℃快速分解氧化物（如添加5-8%有机酸酐），确保焊料与基材的润湿性（接触角<30°）。

       低挥发残留：助焊剂挥发物若过多，会在激光高温下形成气泡；残留过少则无法有效防氧化。可通过调整松香与合成树脂比例（7:3），实现“挥发完全+残留可控”。

 

四、激光焊接对比传统工艺的四大优势

对比维度	激光焊接	传统回流焊
热影响区	<5μm（仅焊点局部受热）	50-100μm（整体加热）
间距能力	可焊20μm以下细间距	最小50μm（易桥连）
异种材料适配	铜-铝、金属-陶瓷均可焊	对异种材料润湿性差
能耗	单焊点能耗仅0.01Wh	整板加热，能耗是激光的10倍以上

激光焊接的普及正在重塑锡膏的研发逻辑：从“满足通用焊接”转向“精准适配工艺参数”。未来，随着混合键合、异质集成技术的发展，激光焊接将向“亚微米级” 精度迈进，而锡膏也需在“粉末球形度、助焊剂活性、合金均匀性”上持续突破，成为精密制造的“隐形基石”。