据统计,2023年全球扩展坞市场规模达到了115.06亿元人民币。预测到2029年,全球扩展坞市场规模将以6.9%的年复合增长率增长至173.32亿元人民币。中国市场的增长主要得益于消费者对便捷连接设备的需求增加,以及国内厂商在技术创新和产品质量上的不断提升。
一方面,随着移动设备的普及和功能的增强,消费者对连接外部设备的需求不断增加,推动了HUB拓展坞市场的发展。另一方面,USB接口技术的不断升级和雷电接口的引入,提高了数据传输速度和充电效率,满足了消费者对高性能连接设备的需求。
HUB扩展坞的应用场景逐渐丰富,从传统的笔记本电脑、电视机、手机等扩展到智能家居、可穿戴设备、AR/VR等领域,为市场提供了新的增长点。随着Type-C接口的普及和无线充电技术的成熟,HUB拓展坞将向更便捷、更高效的连接方向发展。多功能集成将成为HUB拓展坞的重要趋势,满足消费者多样化的需求。
芯导科技能够为HUB扩展坞产品提供涵盖负载开关、MOSFET、ESD/TVS防护器件的全套解决方案。
GaN HEMT
芯导科技能够为带电源的HUB拓展坞应用提供高性价比GaN HEMT产品。

1
电源控制MOSFET选型

2
负载开关选型

3
存储卡电源/信号/低速时钟防护选型

4
高速信号/视频接口防护

5
RJ45防护方案

6
电源防护选型

7
音频接口防护选型

8
指示灯及开关按键防护选型

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