晶体管参数测试系统/测试仪主要功能，应用场景

晶体管参数测试系统是用于评估半导体分立器件电气性能的专业仪器设备，其核心功能是对晶体管的静态/动态参数进行精密测量与特性分析。以下是系统的关键要素解析：

一、系统核心功能

‌静态参数测试‌

‌基础参数‌：测量阈值电压（Vth）、导通电阻（RDS(on)）、漏电流（I DSS）、击穿电压（BVCES）等指标

‌高精度要求‌：漏电流检测分辨率达pA级（如1.5pA），电压精度±0.1%

‌四线开尔文连接‌：消除接触阻抗误差，实现μΩ级精准测量

‌动态特性测试‌

‌开关特性‌：分析开通/关断延迟时间（td(on)/td(off)）、开关损耗（Eon/Eoff）

‌结电容参数‌：可选配模块测试Ciss（输入电容）、Crss（反向传输电容）、Coss（输出电容）

‌自动化与扩展能力‌

通过Prober/Handler接口（16Bin分档）连接分选机，实现批量测试（最高10,000件/小时）

参数自适应分档算法，支持自动分类存储

二、典型系统架构

 

‌模块‌	‌构成与功能‌
‌测试主机‌	集成高压源（±1400V可扩至2000V）、大电流源（±40A可扩至500A）及精密ADC采集系统
‌程控计算机‌	运行LabVIEW开发平台，实现参数编程、实时数据显示及Excel报告导出
‌扩展接口‌	Prober接口（晶圆探针台）、Handler接口（分选机），支持自动化工作站搭建

 

三、核心应用场景

 

‌领域‌	‌典型应用‌
‌半导体制造‌	晶圆中测（CP）、封装终测（FT）、量产分选（AQL 0.1抽检）
‌研发验证‌	失效分析（ESD/EOS损伤定位）、选型配对（Vth±2%分组）、可靠性验证（HTRB试验）
‌质量控制‌	整机厂IQC来料检验、汽车电子AEC-Q101认证测试

 

四、技术演进方向

‌宽禁带材料适配‌：扩展至SiC/GaN器件的高温测试（-55℃~175℃）及动态双脉冲测试

‌智能化升级‌：集成SPC过程监控、DMC扫码追溯功能，提升量产管控效率

‌标准符合性‌：严格遵循GJB128、JEDEC、AEC-Q100等军工及行业标准

以西安中昊芯测SC2020为代表的现代系统已发展为融合精密测量、自动化分选及数据分析的半导体研发/生产核心工具。SC2020是一款完全自主研发的半导体分立器件电学参数测试专用设备，面向半导体制造企业提供晶圆中测(CP)和封装终测(FT)支持，同时满足整机厂商、科研院所的IQC来料检验、失效分析、器件选型配对及可靠性验证需求。

审核编辑 黄宇