LM21215 2.95-5.5V、15A、电压模式同步降压稳压器,频率可调数据手册

描述

LM21215 是一款单片同步负载点降压稳压器,能够提供高达 15 A 的连续输出电流,同时以出色的效率产生低至 0.6 V 的输出电压。该器件经过优化,可在 2.95 V 至 5.5 V 的输入电压范围内工作,使其适用于各种低压系统。电压模式控制回路提供高抗噪性、窄占空比能力,并且可以在任何类型的输出电容下进行补偿以保持稳定,从而提供最大的灵活性和易用性。
*附件:lm21215.pdf

LM21215 具有内部过压保护 (OVP) 和电阻器可编程过流保护 (OCP),可提高系统可靠性。精密使能引脚和集成 UVLO 允许对器件的导通进行严格控制和排序。启动浪涌电流受内部固定和外部可调软启动电路的限制。通过集成的电源良好电路,可以进行故障检测和电源排序。

LM21215 设计用于在多轨电源架构中良好工作。该器件的输出电压可配置为使用 SS/TRK 引脚跟踪外部电压轨。如果输出在启动时是预偏置的,则不会吸收电流,从而允许输出平稳地上升到超过预偏置电压。该稳压器采用 20 引脚 HTSSOP 封装,带有可焊接到 PCB 的裸露焊盘,无需笨重的散热器。

特性

  • 集成 7mΩ 高侧和 4.3mΩ 低侧 FET 开关
  • 可调电流限制
  • 0.6 V 至 V 的可调输出电压 (100% 占空比能力),±1% 参考
  • 2.95V 至 5.5V 输入电压范围
  • 500kHz 固定开关频率
  • 启动到预偏置负载
  • 输出电压跟踪功能
  • 宽带宽电压环路误差放大器
  • 使用外部电容器的可调软启动
  • 具有迟滞的精密使能引脚
  • 集成 OVP、OTP、UVLO 和电源正常
  • 耐热增强型 20 引脚 HTSSOP 裸露焊盘封装

参数
软启动

方框图
软启动

1. 产品概述

LM21215是一款高效率、低电压的同步降压(Buck)调节器,适用于2.95V至5.5V的输入电压范围,能够提供高达15A的连续输出电流,并具有出色的线性和负载调节能力。该器件集成了高侧和低侧FET开关,采用电压模式控制,适用于宽带、网络、无线通信以及高性能FPGA、ASIC和微处理器等应用。

2. 主要特性

  • 高效率‌:支持高达15A的连续输出电流,输出电压可低至0.6V。
  • 宽输入电压范围‌:2.95V至5.5V。
  • 集成式FET开关‌:7mΩ高侧和4.3mΩ低侧FET开关。
  • 电压模式控制‌:提供高噪声免疫力和窄占空比能力。
  • 灵活的输出电压调节‌:可调输出电压范围从0.6V至VIN,支持100%占空比。
  • 保护功能‌:内置过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、欠压锁定(UVLO)和功率良好指示。
  • 热增强封装‌:20引脚HTSSOP封装,带有裸露热垫,提高散热性能。
  • 启动与软启动‌:支持预偏置负载启动,可调软启动功能。

3. 功能描述

  • 精密使能引脚‌:具有迟滞功能的精密使能引脚,允许精确控制器件的开启和关闭。
  • UVLO功能‌:内置欠压锁定保护,防止输入电压过低时器件启动。
  • 过流保护‌:可编程过流保护,避免电流过载损坏器件。
  • 短路保护‌:在输出短路时自动重置器件,保护系统安全。
  • 热保护‌:内置热关断功能,防止器件过热损坏。
  • 轻载操作‌:在轻载条件下提高效率,减少功耗。

4. 应用领域

  • 宽带、网络、无线通信系统
  • 高性能FPGA、ASIC和微处理器供电
  • 5V或3.3V总线的高效点负载调节

5. 典型应用电路

文档提供了LM21215的典型应用电路图,包括详细的元件选择和设计步骤。用户可以根据实际需求调整电路参数,以满足不同的应用要求。

6. 布局与热设计

  • 布局建议‌:最小化开关电流环路面积,减少噪声和干扰;合理放置旁路电容和输入输出电容,提高电源稳定性。
  • 热设计‌:利用器件的裸露热垫和多个过孔连接到PCB地层,提高散热效率;在必要时添加额外的散热片或风扇。

7. 文档支持与设计工具

  • 提供了详细的技术规格书、应用笔记和设计指南。
  • 推荐使用TI的WEBENCH® Power Designer工具进行电路设计和仿真,简化设计流程并提高设计效率。

8. 封装与包装

  • 封装类型‌:20引脚HTSSOP封装。
  • 包装选项‌:提供多种包装选项,包括卷带和托盘包装,便于自动化生产和测试。
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