Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板开发套件数据手册

Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板开发套件设计用于搭配AMP-PDK-EVM主板使用。子板套件选项适用于不同封装型号。引脚数支持器件的关断和非关断型号。TI AMP-PDK-EVM能够测试所提供封装选项中的运算放大器或比较器。

数据手册:*附件：Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板开发套件数据手册.pdf

AMP-PDK-EVM套件支持五种行业标准封装，包括：

• D (SOIC-8和SOIC-14)
• PW (TSSOP-14)
• DGK (VSSOP-8)
• DBV (SOT23-5和SOT23-6)
• DCK (SC70-5和SC70-6)

特性

• 可快速评估大多数运算放大器和比较器的无焊平台
• 四个具有反相和同相增益的预配置运算放大器电路
• 可选的引脚对引脚分接电路，用于测试运算放大器和比较器
• AMP-PDK-EVM的丝印上提供预配置电路的原理图

器件评估所需的元件

AMP-PDK-EVM 子卡选项