LM21212-1 是一款单片同步负载点降压稳压器,能够提供高达 12 A 的连续输出电流,同时以出色的效率产生低至 0.6 V 的输出电压。该器件经过优化,可在 2.95 V 至 5.5 V 的输入电压范围内工作,因此适用于各种低压系统。电压模式控制环路提供高抗噪性、窄占空比能力,并且可以在任何类型的输出电容下进行补偿以保持稳定,从而提供最大的灵活性和易用性。
LM21212-1 具有内部过压保护 (OVP) 和过流保护 (OCP),以提高系统可靠性。一个精准的使能引脚和集成的 UVLO 允许对器件的导通进行严格控制和排序。启动浪涌电流受内部固定和外部可调软启动电路的限制。通过集成的电源良好电路,可以进行故障检测和电源排序。
*附件:lm21212-1.pdf
LM21212-1 旨在在多轨电源架构中良好工作。该器件的输出电压可配置为使用 SS/TRK 引脚跟踪外部电压轨。开关频率可以在 300 kHz 至 1.5 MHz 频率之间与时钟的下降沿同步。
如果输出在启动时进行预偏置,则不会吸收电流,从而允许输出平稳地上升到超过预偏置电压。该稳压器采用 20 引脚 HTSSOP 封装,带有可焊接到 PCB 的裸露焊盘,无需笨重的散热器。
特性
- 集成 7mΩ 高侧和 4.3mΩ 低侧 FET 开关
- 300kHz 至 1.5MHz 频率 SYNC 引脚
- 0.6 V 至 V 的可调输出电压
在 (100% 占空比能力),±1% 参考 - 输入电压范围 2.95 V 至 5.5 V
- 启动到预偏置负载
- 输出电压跟踪功能
- 宽带宽电压环路误差放大器
- 使用外部电容器的可调软启动
- 具有迟滞的精密使能 (EN) 引脚
- 集成 OVP、OCP、OTP、UVLO 和电源就绪
- 热增强型 HTSSOP-20 裸露焊盘封装
参数

方框图

1. 产品概述
LM21212-1是一款高效率、低电压的同步降压(Buck)调节器,支持2.95V至5.5V的输入电压范围,并提供高达12A的连续输出电流。该器件采用电压模式控制,具有宽输出电压调节范围(0.6V至VIN),适用于宽带、网络、无线通信以及高性能FPGA、ASIC和微处理器等应用。
2. 主要特性
- 集成式FET开关:内置7mΩ高侧和4.3mΩ低侧FET开关。
- 频率同步功能:具有SYNC引脚,可将开关频率同步至外部时钟信号,频率范围为300kHz至1.5MHz。
- 宽输出电压范围:可调输出电压从0.6V至VIN,支持100%占空比。
- 保护功能:内置过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过热保护(OTP)、欠压锁定(UVLO)和功率良好指示。
- 精密使能引脚:具有迟滞功能的精密使能引脚,用于精确控制器件的开启和关闭。
- 热增强封装:采用20引脚HTSSOP封装,带有裸露热垫,提高散热性能。
3. 功能描述
- 电压模式控制:提供高噪声免疫力和稳定的输出电压调节。
- 频率同步:通过SYNC引脚,可以将LM21212-1的开关频率同步到外部时钟信号,便于多相电源设计。
- 软启动功能:用户可调的软启动电路,限制启动时的浪涌电流。
- 输出电压跟踪:通过SS/TRK引脚实现输出电压跟踪功能。
- 热保护:内置热关断功能,防止器件因过热而损坏。
- 轻载操作:在轻载条件下自动进入节能模式,提高整体效率。
4. 应用领域
- 宽带、网络、无线通信系统供电。
- 高性能FPGA、ASIC和微处理器的点负载调节。
- 5V或3.3V总线的高效降压转换。
5. 典型应用电路
文档提供了LM21212-1的典型应用电路图,包括详细的元件选择和设计步骤。用户可以根据实际需求调整电路参数,如输出电压、电感值、电容值等。
6. 布局与热设计建议
- 布局:建议最小化开关电流环路面积,以减少噪声和干扰;合理放置输入输出电容,以提供稳定的电源轨。
- 热设计:利用器件的裸露热垫和多个过孔连接到PCB地层,以提高散热效率;在必要时添加额外的散热措施。
7. 设计工具与支持
- 推荐使用TI的WEBENCH® Power Designer工具进行电路设计和仿真,以简化设计流程并提高设计效率。
- 提供详细的技术规格书、应用笔记和设计指南,帮助用户更好地理解和使用LM21212-1。
8. 封装与包装信息
- 封装类型:20引脚HTSSOP封装。
- 包装选项:提供多种包装选项,包括卷带和托盘包装,以满足不同生产需求。