选对MOS，让电焊机轻盈，焊接效率再升级

当焊接工人不再为沉重的设备弯腰，当车间里的焊机体积缩减一半却能输出同等功率，这背后是半导体技术对传统制造业的重塑。仁懋MOSFET以高频化创新为焊接设备装上"轻量引擎"，在竞争白热化的焊接市场，用技术突破定义轻便与高效的新标杆。

仁懋MOSFET直击行业痛点，通过提升焊机工作频率，高频化设计使变压器、电感等核心部件尺寸大幅缩减，原本需要两人搬运的焊机，如今单人即可轻松移动，特别适用于高空作业、户外抢修等场景。减少铜铁用量的同时，能量转换效率提升至55%以上，每台焊机每年可节省电费超千元，材料成本锐减20%。电源动态响应时间从毫秒级压缩至微秒级，焊接过程中电流能实时跟随电弧变化，即使是薄板焊接也能避免烧穿，焊缝光滑度提升35%。

仁懋MOS产品带来突破

 

 

更小尺寸：某款焊机从原来的420mm×320mm×280mm缩减至300mm×220mm×180mm，可直接放进工具箱。更稳表现：在持续大电流输出时，结温控制更精准，连续焊接8小时后性能衰减率低于5%，远优于行业平均水平。在保证性能的前提下，仁懋通过技术创新而非降低材料标准来控制成本，同等参数下价格较同类产品低。精准选型，匹配多样化需求针对不同功率的焊接设备。

 

 

仁懋提供定制化方案

 

 

PFC架构：650V/SJ MOS系列（MOT65R380F/D、MOT65R280F/D等），适配100A-500A焊机，兼顾高频性能与抗冲击能力。整流输出快恢复管：200V/20A、600V/20A-600A全系列覆盖（MBR40200CT、MUR2060A等），220Vac，<4KW 半桥/全桥架构：IGBT/TO-247/600V/30A-75A；380Vac，>4KW 全桥架构：IGBT/1200V/30A-150A，满足不同场景下的整流需求。

从工业级大型焊机到家用小型设备，仁懋MOSFET以"高频化、轻量化、高效化"为核心，我们看到的不仅是产品的迭代，更是制造业向精益化、绿色化转型的缩影。