锐成芯微核心IP矩阵亮相ICDIA 2025

7月11-12日，以“‌自主创新•应用落地•生态共建‌”为主题的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州金鸡湖国际会议中心盛大举行，锐成芯微携全栈式、平台化IP解决方案精彩亮相，与业界同仁共探技术创新与市场前沿。

本次大会上，锐成芯微重点展示覆盖万物互联领域、新兴应用的核心IP矩阵与创新技术成果，为边缘计算、汽车电子、物联网等领域的芯片创新提供坚实支撑。

锐成芯微核心IP矩阵

高性能超低功耗模拟及数模混合IP

专注于高性能、高可靠性、超低功耗设计，满足广泛工艺节点下的严苛需求。

1基于12nm及以下先进工艺的高精度PVT Sensor IP

2基于22nm工艺，面向AIoT应用的全套模拟IP解决方案，包括ADC/DAC,PMU IP,PLL,OSC,PVT Sensor等

高可靠性嵌入式存储IP

提供高可靠性解决方案，尤其适用于工业控制与汽车电子等领域。

1满足高温、长寿命数据保持要求的LogicFlash技术系列eNVM IP

2已获得车规AEC-Q100 Grade 0等级认证的SuperMTP技术

高性能无线射频通信IP

打造面向物联网、汽车电子、可穿戴等应用的完整无线连接方案。

1面向Station（站点）以及AP（接入点）等高速率场景的2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi射频IP

2应用于wBMS（无线电池管理）的车规级蓝牙射频 IP

有线连接接口IP

提供高速、高性能、可靠的芯片间及系统间互联方案。

1应用于数据传输、数据存储和外围连接的USB3.0/PCIe/SATA Combo接口IP

2已大量量产验证的MIPI,GVI,LVDS/miniLVDS,DP/eDP等视频接口类IP，及SerDes IP

锐成芯微平台优势

广泛工艺覆盖

支持广泛制程的众多工艺平台（CMOS, FinFET, eFlash, BCD等），与全球超30家主流晶圆厂深度合作。

丰富IP积累

拥有经过量产验证的海量物理IP库资源，在推广IP超千款。

高可靠性保障

解决方案历经市场检验，满足不同应用领域的严苛要求，已助力客户芯片出货量近20亿颗。

ICDIA 2025期间，锐成芯微技术专家团队将在现场，与您面对面交流探讨。

展位号：No.23,24

期待您的莅临

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超150件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计在推广IP 1000多颗，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、边缘计算等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。