TPS6266x 器件是一款经过优化的高频同步降压直流/直流转换器 适用于电池供电的便携式应用。TPS6266x 专为低功耗应用而设计 支持高达 1000mA 的峰值负载电流,并允许使用低成本片式电感器和 电容器。
该器件具有 2.3 V 至 5.5 V 的宽输入电压范围,支持各种应用 由具有扩展电压范围的锂离子电池供电。不同的固定电压输出版本 的电压范围为 1.2 V 至 2.3 V。
*附件:tps62660.pdf
TPS6266x 以 6MHz 的稳压开关频率运行,并进入省电功能 模式在轻负载电流下运行,以在整个负载电流下保持高效率 范围。
PFM 模式通过将静态电流降低至 31 μA 来延长电池寿命 (典型值)在轻负载和待机运行期间。对于噪声敏感型应用,该器件可以 通过将 MODE 引脚拉高,强制进入固定频率 PWM 模式。在关闭模式下, 电流消耗降至 1 μA 以下。
TPS6266x 采用 6 引脚芯片级封装 (DSBGA)。
特性
- 6MHz 工作频率时效率为 91%
- 31μA 静态电流
- 宽 V
在范围为 2.3 V 至 5.5 V - 6MHz 稳频工作频率
- 同类最佳负载和线路瞬态
- ±2% 总直流电压精度
- 自动 PFM 或 PWM 模式切换
- 低纹波轻负载 PFM 模式
- 快速导通时间:< 60μs 启动时间
- 集成有源省电排序
(可选) - 电流过载和热关断
保护 - 需要三个表面贴装外部元件
(1 个 MLCC 电感器、2 个陶瓷
电容器) - 完整的 1 mm 以下元件轮廓解决方案
- 总解决方案尺寸 <12 mm^2^
- 采用 6 引脚 NanoFree (DSBGA) 封装
- 应用
- 手机和智能手机
- PDA 和掌上电脑
- 便携式硬盘驱动器
- DC-DC 微型模块
参数

方框图

一、产品概述
1. 产品基本信息
- 产品名称:TPS62660
- 类型:1000mA, 6-MHz 高效率降压转换器
- 封装:6-Pin NanoFree™ (DSBGA)
- 特点:
- 91% 效率(6-MHz 操作)
- 31-μA 静态电流
- 宽输入电压范围(2.3V 至 5.5V)
- 自动 PFM 或 PWM 模式切换
- 低纹波轻载 PFM 模式
- 快速启动时间:<60-μs
2. 应用领域
- 手机和智能手机
- PDA 和掌上电脑
- 便携式硬盘驱动器
- DC-DC 微模块
二、产品特性
1. 电气特性
- 输入电压范围:2.3V 至 5.5V
- 输出电压范围:1.2V 至 2.3V(不同固定电压输出版本)
- 最大输出电流:1000mA
- 开关频率:6MHz(受频率锁定环控制)
- 转换效率:高达 91%
- 纹波电压:轻载时典型值为 20mVpp
2. 保护功能
3. 其他特性
- 三颗表面贴装外部元件(一个 MLCC 电感器,两个陶瓷电容器)
- 完整子 1-mm 元件轮廓解决方案
- 总解决方案尺寸小于 12mm²
三、引脚配置与功能
1. 引脚配置
- VIN:电源输入
- SW:开关引脚,连接到内部功率 MOSFET 的漏极
- FB:输出反馈感应输入
- EN:使能引脚,连接到地强制设备进入关机模式
- MODE:模式选择引脚,控制 PWM 或 PFM 模式
- GND:接地引脚
2. 引脚功能描述
- FB:连接到转换器的输出,用于反馈输出电压。
- EN:使能引脚,必须终止且不能悬空。拉低使设备进入关机模式。
- MODE:模式选择引脚,必须终止且不能悬空。MODE=LOW 时,设备在重载电流下以 PWM 模式运行,在轻载电流下以 PFM 模式运行;MODE=HIGH 时,强制设备以固定频率 PWM 模式运行。
四、工作模式
1. PWM 模式
- 在中等至重载电流下工作,提供稳定的输出电压和电流。
2. PFM 模式
- 在轻载电流下工作,通过降低静态电流至 31μA(典型值)来延长电池寿命。
3. 自动模式切换
- 设备根据负载电流自动在 PWM 和 PFM 模式之间切换,以在整个负载电流范围内保持高效率。
五、典型应用与设计指导
1. 设计要求
- 输入电压范围:2.3V 至 5.5V
- 输出电压和电流根据具体型号和应用需求确定。
2. 元件选择
- 电感器:建议值在 0.3μH 至 1.3μH 之间,具体取决于应用条件。
- 输出电容器:建议使用低 ESR 的陶瓷电容器,容值范围在 4.7μF 至 10μF 之间。
- 输入电容器:4.7μF 电容器通常足够,但在噪声或不稳定开关频率的情况下可能需要调整。
3. 布局指南
- 输入电容器、电感器和输出电容器应尽可能靠近 IC 引脚放置。
- 反馈线应远离噪声源和 SW 线。
六、热管理与封装信息
1. 热信息
- 热阻(RθJA) :125°C/W
- 最大结温(TJ(max)) :150°C
- 最大环境温度(TA(max)) :85°C
2. 封装尺寸
- DSBGA (YFF) :1.30mm × 0.93mm
七、文档与支持
- 提供技术文档、工具、软件和支持社区资源。
- 用户可以通过 TI 的网站接收文档更新通知,并参与工程师在线社区进行交流。
这份总结涵盖了 TPS62660 产品的主要特性、应用、设计指导、热管理以及文档支持等方面的关键信息。