TPS62616 350mA、6MHz、2.15Vout 高效降压转换器数据手册

TPS6261x 器件是一款高频同步降压直流/直流转换器，针对电池供电的便携式应用进行了优化。TPS6261x 适用于低功耗 应用，支持高达 350mA 的负载电流，并允许使用低成本片式电感器和电容器。

该器件具有 2.3V 至 5.5V 的宽输入电压范围，支持由锂离子电池供电的应用，具有扩展的电压范围。提供 1.2V 至 2.3V 的不同固定电压输出版本。
*附件：tps62616.pdf

TPS6261x 以 6MHz 的稳压开关频率运行，并在轻负载电流下进入省电模式运行，以在整个负载电流范围内保持高效率。

PFM 模式通过在轻负载运行时将静态电流降低至 31μA （典型值） 来延长电池寿命。对于低频噪声敏感型应用，可以通过将 MODE 引脚拉高来强制该器件进入固定频率 PWM 模式。这些特性，再加上高 PSRR 和 AC 负载调节性能，使该器件适合替代线性稳压器，以获得更好的功率转换效率。

TPS6261x 采用 6 引脚薄型芯片级封装（CSP，最大高度 0.4mm）。

特性

• 6MHz 工作频率时效率为 90%
• 31μA 静态电流
• 宽 V在范围从 2.3V 到 5.5V
• 6MHz 稳频作
• 同类最佳负载和线路瞬态
• ±2% 总直流电压精度
• 自动 PFM/PWM 模式切换
• 低纹波轻负载 PFM 模式

• 50分贝 V在PSRR （1kHz 至 10kHz）

• 内部软启动，100μs 启动时间
• 集成有源省电排序（可选）
• 需要三个表面贴装外部元件（一个 0603 MLCC 电感器，两个 0402 陶瓷电容器）
• 完整的 0.4mm 以下元件轮廓解决方案
• 总解决方案尺寸 <10 mm^2^
• 采用 6 引脚 NanoFree （CSP）
  超薄封装
• 应用
  • 手机、智能手机
  • WLAN、GPS 和蓝牙应用
  • DTV 调谐器应用
  • DC/DC 微型模块

参数

一、产品概述

1. 基本信息

• ‌产品名称‌：TPS62616
• ‌类型‌：350mA, 6-MHz 高效率降压转换器
• ‌封装‌：6-Pin NanoFree™ (CSP)，最大高度0.4mm
• ‌特点‌：高效率、低静态电流、宽输入电压范围（2.3V至5.5V）、自动PFM/PWM模式切换

2. 应用领域

• 手机
• 智能手机
• WLAN、GPS和蓝牙应用
• DTV调谐器应用
• DC/DC微模块

二、电气特性

• ‌输入电压范围‌：2.3V 至 5.5V
• ‌输出电压‌：2.15V（固定）
• ‌最大输出电流‌：350mA
• ‌开关频率‌：6MHz（典型值）
• ‌效率‌：高达90%
• ‌静态电流‌：31μA（典型值）
• ‌启动时间‌：约100ms
• ‌输出纹波电压‌：轻载时典型值为22mVpp

三、功能特性

• ‌自动PFM/PWM模式切换‌：根据负载电流自动调整工作模式，以优化效率。
• ‌低纹波轻载PFM模式‌：在轻载时通过降低静态电流来延长电池寿命。
• ‌内部软启动‌：限制启动时的浪涌电流，保护输入电源。
• ‌ 过压锁定（UVLO） ‌：防止在低输入电压下误操作。
• ‌短路保护‌：集成P-通道MOSFET电流限制，防止短路损坏。
• ‌热关断‌：防止结温过高，保护芯片。

四、引脚配置与功能

1. 引脚配置

• VIN：电源输入
• SW：开关引脚，连接到内部功率MOSFET的漏极
• FB：输出反馈感应输入
• EN：使能引脚
• MODE：模式选择引脚
• GND：接地引脚

2. 引脚功能描述

• ‌FB‌：连接到转换器的输出，用于反馈输出电压。
• ‌EN‌：使能引脚，拉低使设备进入关机模式。
• ‌MODE‌：模式选择引脚，用于选择PWM或PFM工作模式。

五、工作模式

• ‌PWM模式‌：在中等至重载电流下工作，提供稳定的输出电压。
• ‌PFM模式‌：在轻载电流下工作，通过降低静态电流来延长电池寿命。

六、典型应用与设计指导

1. 电感器选择

• 推荐电感值范围：0.3μH 至 1.8μH，具体值根据应用条件调整。

2. 输出电容器选择

• 推荐使用低ESR的陶瓷电容器，容值范围：4.7μF 至 10μF。

3. 输入电容器选择

• 通常2.2μF电容器足够，但在噪声敏感或需要更好滤波效果的应用中可能需要更大容值。

4. 布局与接地

• 输入电容器、电感器和输出电容器应尽可能靠近IC引脚放置，以减少寄生电感和电阻。
• 反馈线应远离噪声源，如SW引脚和电感器。

七、热管理与封装信息

• ‌ 热阻（RθJA） ‌：125°C/W
• ‌ 最大结温（TJ(max)） ‌：150°C
• ‌ 最大环境温度（TA(max)） ‌：85°C
• ‌封装尺寸‌：CSP (YFD)，最大高度0.4mm