TPS62060 3MHz、1.6A 降压转换器,采用 2x2 SON 封装数据手册

描述

TPS6206x 是一系列高效同步降压直流/直流转换器。他们 提供高达 1.6A 的输出电流。

该器件的输入电压范围为 2.7 V 至 6 V,非常适合电源 从单个锂离子电池以及 5V 或 3.3V 系统电源轨转换。The TPS6206x 在 3MHz 固定频率下运行,并在轻负载电流下进入省电模式作 在整个负载电流范围内保持高效率。省电模式针对 低输出电压纹波。对于低噪声应用,该器件可以强制固定 频率 PWM 模式。
*附件:tps62060.pdf

在关断模式下,电流消耗降至 1 μA 以下,并且 内部电路对输出电容器放电。

TPS6206x 系列经过优化,可在 1μH 微型电感器和 10μF 小型电感下工作 输出电容器实现最小的解决方案尺寸和高调节性能。

TPS6206x 可在 –40°C 至 85°C 的自由空气温度下工作。 该设备是 采用小型 2mm × 2mm × 0.75mm 8 引脚 WSON PowerPAD 封装 集成电路封装。

特性

  • 3MHz 开关频率
  • V范围为 2.7 V 至 6 V
  • 1.6A 输出电流
  • 效率高达 97%
  • 省电模式和 3MHz 固定 PWM 模式
  • PWM 模式下的输出电压精度 ±1.5%
  • 输出放电功能
  • 典型 18μA 静态电流
  • 100% 占空比,实现最低压差
  • 电压定位
  • 时钟抖动
  • 支持最大 1 mm 高度的解决方案
  • 提供 2 mm × 2 mm × 0.75 mm WSON 封装
  • 应用
    • 负载点 (POL)
    • 笔记本电脑、掌上电脑
    • 便携式媒体播放器
    • DSP 电源

参数
负载电流

方框图

负载电流

一、产品概述

1. 基本信息

  • 产品名称‌:TPS62060
  • 类型‌:3-MHz,1.6-A,同步降压DC-DC转换器
  • 封装‌:2-mm × 2-mm × 0.75-mm 8-pin WSON PowerPAD™
  • 特点‌:高效率、低噪声、小尺寸、低静态电流

2. 应用领域

  • 点负载(POL)供电
  • 笔记本电脑、掌上电脑、便携式媒体播放器
  • DSP供电

二、电气特性

  • 输入电压范围‌:2.7V至6V
  • 输出电压‌:可调
  • 最大输出电流‌:1.6A
  • 开关频率‌:3 MHz
  • 效率‌:高达97%
  • 静态电流‌:典型值18 μA

三、功能特性

  • 自动PFM/PWM模式切换‌:在轻载时自动进入PFM模式以提高效率,重载时切换回PWM模式。
  • 电压定位功能‌:通过MODE引脚强制进入固定频率PWM模式,支持最大1-mm高度解决方案。
  • 时钟抖动‌:减少电磁干扰(EMI)。
  • 输出放电功能‌:在关机模式下,内部电路放电输出电容器。
  • 热关断保护‌:防止过热损坏。

四、引脚配置与功能

1. 引脚配置

  • PVIN:输入电源正端
  • AVIN:输入电源负端(模拟地)
  • MODE/PG:模式选择/电源良好输出
  • EN:使能引脚
  • PGND:功率地
  • SW:开关引脚
  • AGND:模拟地
  • FB:反馈引脚

2. 引脚功能描述

  • PVIN‌:输入电源正端。
  • AVIN‌:输入电源负端,连接模拟地。
  • MODE/PG‌:模式选择引脚,高电平强制进入PWM模式;同时作为电源良好输出引脚。
  • EN‌:使能引脚,高电平使能转换器。
  • PGND‌:功率地,连接输出电感器和开关节点的低侧。
  • SW‌:开关引脚,连接内部功率MOSFET的漏极。
  • AGND‌:模拟地,为内部模拟电路提供参考地。
  • FB‌:反馈引脚,用于输出电压调节。

五、工作模式

  • PWM模式‌:在重载条件下工作,提供稳定的输出电压和电流。
  • PFM模式‌:在轻载条件下自动进入,以降低静态电流并提高效率。
  • 关机模式‌:EN引脚置低时进入,所有电路关闭,输出电容器通过内部电阻放电。

六、典型应用与设计指导

1. 电感器选择

  • 推荐使用1-μH的电感器以实现最小解决方案尺寸和高调节性能。

2. 输出电容器选择

  • 推荐使用10-μF的陶瓷电容器,要求X7R或X5R介电材料。

3. 输入电容器选择

  • 推荐使用10-μF的陶瓷电容器以滤除输入电压纹波。

4. 布局与接地

  • PCB布局应尽量减少环路面积,降低噪声干扰。
  • 输入和输出电容器应尽可能靠近转换器放置。
  • 接地设计应确保低阻抗路径,减少地弹噪声。

七、热管理与封装信息

  • 热阻(RθJA) ‌:75°C/W(高K板)
  • 最大结温(TJ(max)) ‌:150°C
  • 封装尺寸‌:2-mm × 2-mm × 0.75-mm 8-pin WSON PowerPAD™
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