Mini-Wifi充电宝散热方案 | 透波绝缘氮化硼散热膜

    带 MINI WIFI 的充电宝面临着较为复杂的散热问题，主要源于内部元件发热、散热空间有限及信号传输等因素的挑战。

• 充电宝在充电和放电过程中，锂离子电池会因内部化学反应产生热量，尤其是在高功率快充模式下，电池温度上升更快。同时，MINI WIFI 模块工作时，其芯片等部件也会产生热量。此外，充电宝内部的电源管理芯片在高负载运行时同样会释放大量热量。这些热量叠加在一起，使得充电宝内部温度显著升高。
• 散热空间受限带 MINI WIFI 的充电宝通常体积较小，内部空间紧凑，留给散热结构的空间有限。这导致热量难以有效散发，容易在内部积聚，进而影响各元件的性能和寿命。
• 热量相互影响充电宝产生的热量会影响 MINI WIFI 模块的性能，使其信号稳定性下降、传输速率变慢等。反之，MINI WIFI 模块产生的热量也会对充电宝的电池和电路产生影响，加速电池老化，甚至可能影响充电宝的正常充放电功能。
• 外部环境影响散热如果在高温环境下使用或存放带 MINI WIFI 的充电宝，会进一步加剧其散热困难。例如，在阳光直射的车内或炎热的户外，充电宝内部热量难以向外界环境传导，温度会持续升高，增加安全风险。
• 散热设计与材料不足部分厂商为控制成本，可能采用劣质散热材料或简化散热设计，如使用导热性能差的外壳、劣质散热凝胶等，无法有效将内部热量传导出去，导致散热问题更加突出。

 

   无线技术已成为现代生活的隐形支柱，它将设备和系统连接起来，创造出更智能的家庭、更健康的生活方式和更高效的工业。随着对可靠、低功耗和安全连接的需求成倍增长，创新解决方案正在推动这场无线革命，使物联网（IoT）能够改变日常体验和业务运营。无线技术正在重塑我们的生活、工作以及与周围世界互动的方式。对可靠、低功耗和安全连接的需求比以往任何时候都要高。

 

5G毫米波通讯技术面临的挑战：兼顾散热和信号传输

       毫米波通信是未来无线移动通信重要发展方向之一，目前已经在大规模天线技术、低比特量化ADC、低复杂度信道估计技术、功放非线性失真等关键技术上有了明显研究进展。随着新一代无线通信对无线宽带通信网络提出新的长距离、高移动、更大传输速率的军用、民用特殊应用场景的需求，针对毫米波无线通信的理论研究与系统设计面临重大挑战，开展面向长距离、高移动毫米波无线宽带系统的基础理论和关键技术研究，已经成为新一代宽带移动通信最具潜力的研究方向之一。5G网络比4G网络的传输速度快10倍以上，具有传输速度快、稳定、高频传输技术等优势。

 

 

通讯电子产品轻薄化面临的挑战：芯片高性能和散热问题

 

 

     科技的不断发展，人们对计算机和移动设备的需求也在不断增加，现在的芯片的设计都是追求高性能的，人们需要在更快的速度下完成更复杂的任务，这就需要芯片能够提供更多的运行能力。而这种高性能的设计却是要以付出更高的代价，例如消耗更多的电力，引起更多的热量的产生。芯片的小型化和高度集成化，会导致局部热流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高带来巨大的功耗和发热量，制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。

 

      高性能必须伴随着高功率，因为能够提供高性能的芯片必须有足够的能源去驱动它们，并支持它们在高速运转期间产生的高温。这样的高功率和高温度不断累积，让芯片产生更多的热量。新的应用程序层出不穷，也是导致芯片越来越热的原因之一。

 

 

晟鹏二维氮化硼低介电散热材料

解决通讯电子领域产品散热难题

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散热难题：二维化工艺制程技术，通过定向取向让X-Y水平方向最高可达导热系数100W/mK(ASTM E1461)。

2

绝缘难题：膜材电击穿强度大于 40kV(ASTM D149)。

3

透波难题： 1MHz~28MHz: 介电常数小于 4.50 ，介电损耗小于 0.005 （ASTM D150)。

4

柔性轻薄化：厚度范围 30~200um,可折弯柔韧性，超薄空间要求。

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稳定批量化生产：2021年3月佛山设立工厂，开始进入量产化阶段；2024年8月东莞大朗新工厂产能大幅度提升。

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自主创新全球领先技术工艺材料：卷材出货，裸膜或单面背胶。