全志科技携车规芯T7亮相IVC 2018

2018年5月15至17日，第二届智能汽车决策者大会（IVC 2018）在上海阿纳迪酒店盛大举行，全志科技荣获“2018年度优秀车载芯片供应商”奖。

全志科技荣获“2018年度优秀车载芯片供应商”大奖

中国汽车产业在全球处于举足轻重的地位，同时也正面临智能化变革浪潮。本次IVC大会主论坛及多主题平行分论坛聚焦于智能汽车国际市场的关键业务需求、发展趋势及行业挑战，内容涵盖新能源汽车、智能汽车、汽车后市场等细分领域。全志科技车联网事业部总经理胡东明先生在本次大会中发表了主题为“中国芯实现中国汽车智能座舱”的演讲。

全志科技车联网事业部总经理胡东明先生发表演讲

全志科技是国内领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商之一，专注于智能音视频的相关产品，其SoC应用于平板电脑、智慧家居、VR、运动相机、OTT盒子等。全志科技车联网事业部成立于2014年，是基于车载电子发展到智能联网时代专门成立的。当时全志科技推出了专门针对汽车的T3芯片，在后装市场及部分前装市场均表现不俗，尤其在后装车机市场有非常高的占有率。随后在2017年，全志科技推出了国内SoC芯片厂家中的首款车规级芯片T7，这标志着全志科技开始全方位大力进军车机的前装市场。在2019年底、2020年初，全志科技还将推出高规格的前装车规级芯片。

在本届IVC大会展示区内，全志科技带来了T3与T7芯片产品，其中T3芯片加上米级快速定位芯片和全志自研4G模块，支持多路影像输入，其高集成度和强大的编解码性能，能给用户带来畅快体验，也能为厂家简化产品设计。而全新的T7芯片，将实现一“芯”多用的功能。T7是数字座舱车规（AEC-Q100）平台型处理器，支持Android、Linux、QNX系统，集成多路高清影像输入和输出，完美支持高清多媒体处理，内置的EVE视觉处理单元可提升辅助驾驶运算效率。现场展示了基于T7的车机、流媒体后视镜、QNX数字仪表，这表明全志科技已整合产业链资源，可帮助合作伙伴的产品快速落地。

全志科技车规级芯片T7

就大力进入车机前装市场的问题，胡东明先生表示：“全志科技在车机上面大力投入，已与多家中国品牌车企进行了深入合作，我们有信心服务好中国自主车机、合资车机品牌，以及以后的海外车机品牌。目前跟前装车厂商务上的合作，主要是通过车厂的整机供应商落地，同时保持和各大车厂频繁的市场和技术交流。目前我们车载的销售额已经有10%左右来源于前装车机项目。”

如今汽车车联网和智能化是大趋势，而且现在联网的范畴，已经不仅仅是通讯上联网，还包括人和车的交互连接，超出了以前单纯的按键控制范畴。它也可能包含车与车之间的一些数据交换，智能的程度会越来越高，AI的应用也会越来越多。所以在这样的大环境下，针对智能座舱平台的T7芯片能够给车厂带来更智能化、更方便的人机交互体验，以及更低的开发费用。

“比如现在的语音交互几乎已经成为汽车的标配，视觉交互里的摄像头大规模应用。车内部分主要是针对人的行为和状态的视觉交互；而车外的话，就涵括外部环境、360环视、ADAS这些相关的交互。”胡东明先生说道，“我们预测360环视也会逐渐标配，DMS和ADAS会先用在行业车上面使用起来，通过产品不断的迭代优化，再应用到私人乘用车上。液晶仪表也会越来越多，因为它会更有科技感，电动车现在已经是走在前面了。此外还包括一些其它非中控类的，比如后视镜，现在流媒体、联网、云镜等都越来越多的被使用到后视镜的技术里，我们的T3芯片在凯迪拉克的流媒体后视镜上就是比较成功的。全志T7针对的智能座舱平台几乎可以覆盖这所有的产品形态。”

国产芯片的应用场景越来越多，IC品质提升已经与国外传统车机芯片供应商看齐。全志科技推出车规级芯片就是一个标志，我们坚信全志科技这样的国产芯片会逐渐成为主流。大家都愿意看到国产芯片对国内车联网事业做出贡献，也愿意为国产芯片的质量提升、产品创新贡献自己的力量。

关于全志车联网未来的发展规划，胡东明先生表示：“我们看好汽车市场，尤其国内市场。所以作为芯片原厂，我们会从后装到前装，分别投入低成本、高性价比的芯片，在高端的车型上我们也会投入高端的芯片，覆盖整个产品系列。我们将立足于行业前沿，以及供应链最前端，更积极的整合产业资源，为我们的合作伙伴带来更加快速、高质量的产品。”