LM20343 ACTIVE 4.5-36V、3A 电流模式同步降压稳压器，频率可调数据手册

LM20343 是一款功能齐全的同步降压稳压器，能够提供高达 3A 的电流 负载电流。电流模式控制环路仅由两个元件进行外部补偿， 兼具高性能和易用性。该器件经过优化，可在输入上工作 电压范围为 4.5V 至 36V，非常适合高压系统。

该器件具有内部过压保护 （OVP） 和过流保护 （OCP） 电路，以提高系统可靠性。精密 Enable 引脚和集成 UVLO 允许 要严格控制和排序的设备的打开。启动浪涌电流 受内部固定和外部可调软启动电路的限制。故障检测 和电源排序可通过集成电源正常 （PGOOD） 电路实现。
*附件：lm20343.pdf

该设备的频率可以通过连接 250 kHz 至 1.0 MHz 进行调整 从 RT 引脚到地的外部电阻器。

LM20343 设计用于在多轨电源架构中良好工作。输出 该器件的电压可以配置为使用 SS/TRK 引脚跟踪更高电压的轨。如果 LM20343 的输出在启动时进行预偏置，它不会吸收电流以将输出拉低 直到内部软启动斜坡超过反馈引脚的电压。

LM20343 采用裸露焊盘 20 引脚 HTSSOP 封装，可焊接到 PCB 的 PCB 消除了对笨重散热器的需求。

特性

• 4.5V 至 36V 输入电压范围
• 3A 输出电流，5.2A 峰值电流
• 130 mΩ/110 mΩ 集成功率 MOSFET
• 94% 峰值效率 （采用同步整流）
• 1.5% 反馈电压精度
• 电流模式控制，可选补偿
• 电阻编程、1MHz 振荡器
• 可调输出电压低至 0.8V
• 与预偏置负载兼容
• 具有外部电容器的可编程软启动
• 具有迟滞的精密使能引脚
• OVP、UVLO 输入和 PGOOD 输出
• 具有峰值电流限制、热关断和重启功能的内部保护
• 精确的电流限制可较大限度地减小电感器尺寸
• 非线性电流模式斜率补偿
• 20 引脚 HTSSOP 裸露焊盘封装

参数

方框图

1. 产品概述

• ‌产品名称‌：LM20343
• ‌类型‌：36V、3A同步降压调节器
• ‌特点‌：
  • 输入电压范围：4.5V至36V
  • 输出电流：高达3A，峰值电流5.2A
  • 集成130mΩ/110mΩ功率MOSFET
  • 可调开关频率：250kHz至1MHz
  • 高达94%的峰值效率
  • 1.5%的反馈电压精度
  • 过压保护（OVP）、欠压锁定（UVLO）和过流保护（OCP）
  • 可编程软启动
  • 电源良好（PGOOD）输出

2. 应用领域

• ‌高性能DSP、FPGA、ASIC和微处理器‌
• ‌通信基础设施‌
• ‌汽车应用‌

3. 功能描述

3.1 电流模式控制

• 外部仅需两个补偿组件，实现高性能和易用性。

3.2 可调开关频率

• 通过连接RT引脚至地的外部电阻调整开关频率。

3.3 软启动与电压跟踪

• SS/TRK引脚用于设置软启动时间或跟踪外部电压源。

3.4 电源良好（PGOOD）

• 开漏输出，指示输出电压是否在容差范围内。

3.5 过压保护（OVP）和欠压锁定（UVLO）

• 内置OVP和UVLO电路，提高系统可靠性。

3.6 热保护和重启

• 内部热关断电路，防止过热损坏，并在冷却后自动重启。

4. 引脚配置与功能

• ‌SS/TRK‌：软启动或跟踪控制输入
• ‌FB‌：反馈输入至误差放大器
• ‌PGOOD‌：电源良好输出信号
• ‌COMP‌：误差放大器输出和PWM比较器输入
• ‌VIN‌：输入供电电压
• ‌SW‌：开关引脚
• ‌GND‌：地
• ‌AGND‌：模拟地
• ‌BOOT‌：自举输入
• ‌VCC‌：高电压线性调节器输出
• ‌EN‌：使能或UVLO输入
• ‌RT‌：内部振荡器频率调整输入
• ‌EP‌：裸露焊盘，连接至PCB地平面以改善散热

5. 电气特性

• ‌输入电压范围‌：4.5V至36V
• ‌输出电压范围‌：可调至0.8V
• ‌高侧MOSFET导通电阻‌：130mΩ（典型值）
• ‌低侧MOSFET导通电阻‌：110mΩ（典型值）
• ‌操作静态电流‌：2.3mA（典型值）
• ‌关断静态电流‌：150µA（典型值）
• ‌电压参考‌：800mV
• ‌软启动引脚源电流‌：2µA（典型值）
• ‌过压保护阈值‌：110% × VFB
• ‌欠压锁定阈值‌：4.25V（典型值）

6. 应用信息

6.1 典型应用电路

• 提供了从4.5V至36V输入转换为可调输出的典型应用电路图。

6.2 设计步骤

• 包括电感、输出电容、输入电容、软启动电容、补偿网络等组件的选择方法。
• 强调使用陶瓷输出电容时的稳定性分析。

7. 布局指南

• 强调最小化开关电流环路面积，以减少噪声。
• 推荐使用地平面连接输入和输出滤波电容器。
• BOOT电容和自举二极管应尽可能靠近IC放置。
• 提供详细的PCB布局示例和电磁干扰（EMI）考虑因素。

8. 文档与支持

• 提供了相关应用笔记、设计支持和社区资源链接。
• 强调数据表和设计资源的“按原样”提供，并包含所有缺陷。