LM20145 是一款功能齐全的可调频率同步降压稳压器,能够 提供高达 5A 的连续输出电流。电流模式控制环路可进行补偿 几乎可以与任何类型的输出电容器保持稳定。在大多数情况下,补偿设备 只需要两个外部组件,提供最大的灵活性和易用性。该设备是 经过优化,可在 2.95V 至 5.5V 的输入电压范围内工作,使其适用于各种 的低压系统。
该器件具有内部过压保护 (OVP) 和过流保护功能 (OCP) 电路,以提高系统可靠性。精密使能引脚和集成 UVLO 允许 要严格控制和排序的设备的开启。启动浪涌电流 受内部固定和外部可调软启动电路的限制。故障检测 并且可以通过集成的电源良好电路进行电源排序。
*附件:lm20145.pdf
LM20145 设计用于在多轨电源架构中良好工作。输出 该器件的电压可以配置为使用 SS/TRK 引脚跟踪更高电压的轨。如果 LM20145 的输出在启动时进行预偏置,它不会吸收电流以将输出拉低 直到内部软启动斜坡超过反馈引脚的电压。
该设备的频率可以通过连接 250 kHz 至 750 kHz 进行调整 从 RT 引脚到地的外部电阻器。
LM20145 采用 16 引脚 HTSSOP 封装,带有外露焊盘,可以 焊接到 PCB,无需笨重的散热器。
特性
- 符合 AEC-Q100 温度等级 1 标准
- 输入电压范围 2.95V 至 5.5V
- 精确的电流限制可较大限度地减小电感器尺寸
- 97% 峰值效率
- 可调开关频率(250 kHz 至 750 kHz)
- 32 mΩ 集成 FET 开关
- 启动至预偏置负载
- 输出电压跟踪
- 峰值电流模式控制
- 可调输出电压低至 0.8V
- 具有外部电容器的可调软起动
- 具有迟滞的精密使能引脚
- 集成 OVP、UVLO、电源正常和热关断
- HTSSOP 16 引脚裸露焊盘封装
参数

方框图

1. 产品概述
LM20145/LM20145Q是德州仪器(TI)推出的高效可调频率同步降压稳压器,输入电压范围2.95V至5.5V,支持高达5A连续输出电流。其特性包括:
- 高集成度:内置32mΩ MOSFET开关,97%峰值效率。
- 灵活配置:开关频率可调(250kHz至750kHz),输出电压最低可调至0.8V。
- 保护功能:集成过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)、电源就绪(PGOOD)及热关断。
- 应用场景:适用于5V/3.3V总线供电的FPGA、DSP、ASIC及网络通信设备。
2. 关键特性
- 电流模式控制:支持宽范围输出电容,仅需2个外部元件补偿。
- 软启动与跟踪:通过SS/TRK引脚实现可调软启动或电压跟踪功能。
- 预偏置启动:避免输出下拉,保护多电源系统中的负载。
- 轻载优化:二极管仿真模式提升轻载效率,支持脉冲跳跃模式。
3. 设计要点
- 电感选择:推荐ΔiL <30%额定电流,确保峰值电流低于限流阈值。
- 输出电容:陶瓷或低ESR电容优化纹波(目标<1% VOUT)。
- 补偿网络:典型配置CC1=4.7nF,RC1根据公式计算以抵消输出滤波器极点。
- PCB布局:需最小化开关回路面积,分离模拟/功率地,FB引脚走线短且远离噪声源。
4. 典型应用电路
- 输入/输出滤波:22μF陶瓷输入电容+低ESR输出电容(如100μF X5R)。
- 反馈电阻:RFB1/RFB2分压网络设定输出电压(例:VOUT=1.2V时,RFB1=4.99kΩ,RFB2=10kΩ)。
- 频率调节:RT引脚电阻决定开关频率(例:RT=205kΩ对应300kHz)。
5. 封装与热管理
- HTSSOP-16封装:带裸露焊盘(EP),需通过PCB散热设计控制结温(θJA=38°C/W)。
- 热设计建议:确保TJ<125°C,EP连接至多层板地平面以降低热阻。
6. 文档结构
- 电气特性:详细列示工作电压、电流限制、温度范围等参数。
- 性能曲线:包含效率、频率响应、瞬态响应等实测数据。
- 设计指南:提供补偿计算、布局示例及BOM清单(如3.3V输出配置)。