AI算力需求激增，芯片散热材料如何选？

 

根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%，AI 有望提振消费者需求。在高性能AI处理器的加持以及消费者需求下，消费电子终端产品持续向高集成、轻薄化方向发展的大趋势下，芯片和元器件体积不断缩小，功率密度却在快速增加，消费电子产品的散热方案需要不断升级。

 

封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。
 

 

特此分享方正证券《半导体材料行业专题报告—芯片功耗提升，散热重要性凸显》，供大家了解市场需求、主要封装材料及其发展趋势。

 

内容大纲：

1 芯片性能提升催生散热需求，封装材料市场稳健增长

2 黏接材料：由 DAP 向 DAF 升级

3 散热材料：芯片功率提升的重要防线

3.1 热界面材料（TIMs）

3.2 均热片

3.3 散热器

4 Underfill：倒装芯片封装的关键材料

 

来源：天通智造、新材料在线、方正证券

 

 

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